[实用新型]具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件有效
申请号: | 202222056269.4 | 申请日: | 2022-08-05 |
公开(公告)号: | CN218160357U | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 朱文锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H01L23/367;H01L23/32 |
代理公司: | 广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732 | 代理人: | 刘丽英 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 堆叠 分立 电感器 结构 半导体 功率 器件 | ||
本实用新型公开了具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,包括安装底板,所述安装底板内部穿插活动连接有固定板,所述固定板左端和右端均固定安装有卡接装置,所述安装底板上端左部和上端右部均开有两个定位槽,所述安装底板内前壁和内后壁均开有两个卡孔,所述固定板上端左部和上端右部均固定安装有支撑板,两个所述支撑板上端共同固定安装有散热装置,左侧所述支撑板左端固定安装有温度传感器,所述散热装置内下壁固定安装有两个半导体器件。本实用新型所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,便于拆卸和安装,具有散热功能,提高器件的使用寿命,适合半导体功率器件的使用。
技术领域
本实用新型涉及半导体功率器件技术领域,特别涉及具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件。
背景技术
功率半导体器件是功率器件为半导体器件。它是为功率控制而优化的电子组件,并且是功率电子学的中心。消费类电子产品和计算机被用作与半导体器件相比较等,高电压大电流的特征性处理,高频操作是许多可能的。随着半导体技术的进步,处理大功率元件的响应速度逐年提高,有助于整个功率控制装置的小型化。同时,从节能和低发热量的观点出发,可以改善高损耗性能,并且扩大了应用范围。在现有的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件在使用过程中至少有以下弊端:1、现有具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件在使用过程中,由于内部功率器件在工作过程中,会产生部分热量,长时间的不进行散热,或者散热性能差,间接会导致损耗性能高,从而导致不节能的情况,且很多通过在器件上固定散热扇,散热扇在使用过程中容易积灰,且会在转动时产生震动感,长时间使用会使内部元件松动的情况,降低使用寿命;2、现有的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件在安装和拆卸过程中比较麻烦,传统的安装通过螺栓进行固定,从而在拆卸安装时需要借助工具进行拆卸和安装,增加工作量,故此,我们推出一种新的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,包括安装底板,所述安装底板内部穿插活动连接有固定板,所述固定板左端和右端均固定安装有卡接装置,所述安装底板上端左部和上端右部均开有两个定位槽,所述安装底板内前壁和内后壁均开有两个卡孔,所述固定板上端左部和上端右部均固定安装有支撑板,两个所述支撑板上端共同固定安装有散热装置,左侧所述支撑板左端固定安装有温度传感器,所述散热装置内下壁固定安装有两个半导体器件。
优选的,所述散热装置包括水冷箱,所述水冷箱上端固定安装有水泵,所述水泵输出端固定安装有主水管,所述主水管左端和右端均固定安装有支撑柱,所述主水管外表面前部固定安装有四个U型水管,四个所述U型水管内部共同卡接有导热机构。
优选的,所述导热机构包括导热底板,所述导热底板上端固定安装有若干个散热翅片,所述导热底板下端左部和下端右部均固定安装有导热连接块。
优选的,所述导热底板下端分别与两个支撑板固定连接,两个所述导热连接块下端分别与两个半导体器件固定连接,若干个所述散热翅片外表面分别位于四个导热机构卡接,所述水冷箱后端与安装底板前端中部固定连接,两个所述支撑柱下端与安装底板固定连接。
优选的,所述卡接装置包括固定安装筒,所述固定安装筒前端和后端均穿插活动连接有活动卡块,所述固定安装筒左端前部和左端后部均固定安装有定位块,所述固定安装筒上端中部开有穿通的滑动槽,两个所述活动卡块上端均固定安装有拉动块,两个所述拉动块外表面均与滑动槽滑动连接,两个所述活动卡块之间固定连接有弹簧。
优选的,所述固定安装筒右端与固定板固定连接,两个所述定位块与两个定位槽穿插活动连接,两个所述活动卡块分别与两个卡孔卡接。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
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