[实用新型]高导热表面贴装分立器件封装结构有效
| 申请号： | 202222056274.5 | 申请日： | 2022-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN218160348U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 朱文锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/32 |
| 代理公司： | 广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732 | 代理人： | 刘丽英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 表面 分立 器件 封装 结构 | ||
1.高导热表面贴装分立器件封装结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的左右两内壁均开设有三个滑槽(12)，且同侧的三个滑槽(12)呈纵向等距离分布，所述壳体(1)的左右两端均贯穿开设有三个第一插槽(11)，同侧的三个所述第一插槽(11)呈纵向等距离分布，两个对应的所述滑槽(12)共同可拆卸安装有放置组件(2)，三个所述放置组件(2)的上端均固定安装有分立器件(4)，三个所述分立器件(4)的上端均活动安装有夹持组件(3)，且夹持组件(3)与放置组件(2)的面积尺寸相等。
2.根据权利要求1所述的高导热表面贴装分立器件封装结构，其特征在于：所述放置组件(2)包括放置板(21)，所述放置板(21)的左右两端均固定安装有滑块(22)，所述放置板(21)的前端贯穿开设有卡槽(23)，所述卡槽(23)内固定安装有散热片(24)，所述放置板(21)的上端固定安装有过滤网(26)，所述放置板(21)的上端贯穿开设有若干个散热孔(25)。
3.根据权利要求2所述的高导热表面贴装分立器件封装结构，其特征在于：所述散热片(24)的尺寸与卡槽(23)的尺寸相对应，若干个所述散热孔(25)呈矩形等尺寸分布。
4.根据权利要求2所述的高导热表面贴装分立器件封装结构，其特征在于：所述滑块(22)的尺寸与滑槽(12)的尺寸相等，所述过滤网(26)的上端与分立器件(4)固定连接。
5.根据权利要求1所述的高导热表面贴装分立器件封装结构，其特征在于：所述夹持组件(3)包括夹持板(31)，所述夹持板(31)的上端固定安装有若干个弹簧(32)，所述夹持板(31)的左右两端均开设有第二插槽(33)，两个所述第二插槽(33)均可拆卸安装有插板(34)。
6.根据权利要求5所述的高导热表面贴装分立器件封装结构，其特征在于：所述插板(34)的尺寸与第二插槽(33)和第一插槽(11)的尺寸对应相适配，若干个所述弹簧(32)呈矩形等距离分布，所述夹持板(31)的尺寸与分立器件(4)的尺寸相等。
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