[实用新型]高导热表面贴装分立器件封装结构

说明书

本实用新型公开了高导热表面贴装分立器件封装结构，包括壳体，壳体的左右两内壁均开设有三个滑槽，且同侧的三个滑槽呈纵向等距离分布，壳体的左右两端均贯穿开设有三个第一插槽，同侧的三个第一插槽呈纵向等距离分布，两个对应的滑槽共同可拆卸安装有放置组件，三个放置组件的上端均固定安装有分立器件，三个分立器件的上端均活动安装有夹持组件，且夹持组件与放置组件的面积尺寸相等，通过设置放置组件，达到及时散热、提高分立器件的使用寿命的目的；通过设置夹持组件，达到快速安装与拆除分立器件的目的。

技术领域

本实用新型涉及半导体分立器件技术领域，特别涉及高导热表面贴装分立器件封装结构。

背景技术

由于高性能计算机和通讯产品越来越小型化，故减少布板面积非常重要。DC-DC转换应用的设计面临兼顾提升功率密度以节省电路板空间与降低热阻的问题。

传统的表面贴装器件依靠印刷电路板(PCB)散热，而印刷电路板的基材是热的不良导体，难以对器件进行及时散热，可能会导致使用过程中出现的严重问题，同时，现有的封装结构封装完成后难以对分立器件进行拆除，影响器件损坏后的维修与保养。故此，我们提出高导热表面贴装分立器件封装结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供高导热表面贴装分立器件封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

高导热表面贴装分立器件封装结构，包括壳体，所述壳体的左右两内壁均开设有三个滑槽，且同侧的三个滑槽呈纵向等距离分布，所述壳体的左右两端均贯穿开设有三个第一插槽，同侧的三个所述第一插槽呈纵向等距离分布，两个对应的所述滑槽共同可拆卸安装有放置组件，三个所述放置组件的上端均固定安装有分立器件，三个所述分立器件的上端均活动安装有夹持组件，且夹持组件与放置组件的面积尺寸相等。

优选的，所述放置组件包括放置板，所述放置板的左右两端均固定安装有滑块，所述放置板的前端贯穿开设有卡槽，所述卡槽内固定安装有散热片，所述放置板的上端固定安装有过滤网，所述放置板的上端贯穿开设有若干个散热孔。

优选的，所述散热片的尺寸与卡槽的尺寸相对应，若干个所述散热孔呈矩形等尺寸分布。

优选的，所述滑块的尺寸与滑槽的尺寸相等，所述过滤网的上端与分立器件固定连接。

优选的，所述夹持组件包括夹持板，所述夹持板的上端固定安装有若干个弹簧，所述夹持板的左右两端均开设有第二插槽，两个所述第二插槽均可拆卸安装有插板。

优选的，所述插板的尺寸与第二插槽和第一插槽的尺寸对应相适配，若干个所述弹簧呈矩形等距离分布，所述夹持板的尺寸与分立器件的尺寸相等。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

一、本实用新型通过设置放置组件，通过散热片与散热孔的同时作用使分立器件产生的热量及时散发出去，同时由于散热片与分立器件之间通过过滤网相隔，不会直接作用在分立器件上，可以保护分立器件的正常使用，达到及时散热、提高分立器件的使用寿命的目的；

二、本实用新型通过设置夹持组件，通过弹簧与夹持板共同使分立器件安装在放置组件的上端，防止其在使用过程中意外掉出，同时当分立器件产生损坏时，能及时将其取出进行维护，达到快速安装与拆除分立器件的目的。

附图说明

图1为本实用新型高导热表面贴装分立器件封装结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型高导热表面贴装分立器件封装结构外壳的结构示意图；

图3为本实用新型高导热表面贴装分立器件封装结构放置组件的结构示意图；

图4为本实用新型高导热表面贴装分立器件封装结构夹持组件的结构示意图。