[实用新型]一种半导体封装胶带加工用分割机

权利要求书

1.一种半导体封装胶带加工用分割机，其特征在于，包括支撑架（13）及连接于支撑架（13）的排料机构、收卷机构，所述排料机构用于胶带输送，所述收卷机构用于胶带收卷，所述排料机构包括胶带卷筒（10）、转盘（17）、电机二（19），所述电机二（19）用于驱动胶带卷筒（10）旋转，所述转盘（17）连接于胶带卷筒（10）的两端，所述支撑架（13）连接有用于胶带切割的切割机构，所述切割机构包括固定轴（8）、升降轴（5）、多个切割刀、电缸（3），所述电缸（3）用于驱动升降轴（5）升降，所述切割刀均匀连接于升降轴（5），所述固定轴（8）的两端与支撑架（13）固定相连，所述升降轴（5）连接有用于转盘（17）定位的定位机构，所述定位机构包括驱动板（14）、定位板（16），所述驱动板（14）的两端分别与定位板（16）、升降轴（5）相连；

当胶带卷筒（10）处于定位状态时，定位板（16）压紧于转盘（17）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶带加工用分割机，其特征在于，所述电机二（19）固定于支撑架（13）的一侧，且电机二（19）的动力输出端与胶带卷筒（10）相连，所述胶带卷筒（10）的两端与支撑架（13）可拆卸相连。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶带加工用分割机，其特征在于，所述收卷机构包括电机一（18）、收卷辊（9），所述收卷辊（9）的两端与支撑架（13）相连，所述电机一（18）的动力输出端与收卷辊（9）相连。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶带加工用分割机，其特征在于，所述切割机构还包括活塞杆（4），所述电缸（3）的动力输出端与活塞杆（4）相连，所述活塞杆（4）底部与升降轴（5）固定相连。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装胶带加工用分割机，其特征在于，所述电缸（3）固定于连接于支撑架（13）顶部的固定架（2）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶带加工用分割机，其特征在于，所述切割刀包括刀筒（6）、刀头（7）、弹簧一（22）、内腔（23）、刀杆（24），所述刀筒（6）固定于升降轴（5），所述内腔（23）设置于刀筒（6）内，所述刀头（7）固定于刀杆（24）的底部，所述弹簧一（22）用于驱动刀头（7）向远离刀筒（6）的方向靠近，所述刀杆（24）滑动连接于内腔（23）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装胶带加工用分割机，其特征在于，所述弹簧一（22）位于内腔（23）内，且弹簧一（22）的两端分别与刀杆（24）、内腔（23）端部相连。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶带加工用分割机，其特征在于，所述定位机构还包括固定筒（15）、按压杆（20）、弹簧二（25），所述驱动板（14）的两端与升降轴（5）、固定筒（15）均固定相连，所述按压杆（20）的顶部插入固定筒（15）内，且按压杆（20）与设置于固定筒（15）内的导向槽（26）滑动连接，所述按压杆（20）的底部与定位板（16）固定相连。

9.根据权利要求8所述的一种半导体封装胶带加工用分割机，其特征在于，所述定位板（16）的底部设置有与转盘（17）外圆面相匹配的摩擦面（21）。

10.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶带加工用分割机，其特征在于，所述升降轴（5）的两端连接有连接块（12），所述连接块（12）与设置于支撑架（13）的滑槽（11）滑动连接。