[实用新型]一种半导体封装胶带加工用分割机

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装胶带加工用分割机，包括支撑架及连接于支撑架的排料机构、收卷机构，所述排料机构用于胶带输送，所述收卷机构用于胶带收卷，所述排料机构包括胶带卷筒、转盘、电机二，所述支撑架连接有用于胶带切割的切割机构，所述切割机构包括固定轴、升降轴、多个切割刀、电缸，所述电缸用于驱动升降轴升降，所述切割刀均匀连接于升降轴，所述固定轴的两端与支撑架固定相连，所述升降轴连接有用于转盘定位的定位机构，所述定位机构包括驱动板、定位板，所述驱动板的两端分别与定位板、升降轴相连。本实用新型实现对胶带卷筒定位，防止因惯性继续转动，导致胶带出现松垮现象，进而影响后续的分割。

技术领域

本实用新型涉及胶带加工技术领域，具体为一种半导体封装胶带加工用分割机。

背景技术

胶带表面上涂有一层粘合剂，才能令胶带粘住物品，最早的粘着剂来自动物和植物，在十九世纪，橡胶是粘着剂的主要成份；而现代则广泛使用各种聚合物，而半导体用胶带主要用于硅及玻璃等半导体晶片的加工工序，在晶片研磨切割加工过程中，通过高粘合力对晶片进行固定，加工结束后，经紫外线（UV）照射后粘合力将会减弱，更易于胶带剥离和芯片拾取。在半导体用胶带加工过程中常用到分割机，实现对胶带分割，获取多个片状、宽度较窄的胶带。

当片状胶带收卷完毕需更换时，胶带卷筒会因惯性继续转动，导致胶带出现松垮现象，进而影响后续加工。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装胶带加工用分割机，具备的实现对胶带卷筒定位，防止因惯性继续转动，导致胶带出现松垮现象，进而影响后续分割，使用安全可靠的优点，解决了胶带卷筒会因惯性继续转动，导致胶带出现松垮现象，进而影响后续加工的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装胶带加工用分割机，包括支撑架及连接于支撑架的排料机构、收卷机构，所述排料机构用于胶带输送，所述收卷机构用于胶带收卷，所述排料机构包括胶带卷筒、转盘、电机二，所述电机二用于驱动带卷筒旋转，所述转盘连接于带卷筒的两端，所述支撑架连接有用于胶带切割的切割机构，所述切割机构包括固定轴、升降轴、多个切割刀、电缸，所述电缸用于驱动升降轴升降，所述切割刀均匀连接于升降轴，所述固定轴的两端与支撑架固定相连，所述升降轴连接有用于转盘定位的定位机构，所述定位机构包括驱动板、定位板，所述驱动板的两端分别与定位板、升降轴相连；

当胶带卷筒处于定位状态时，定位板压紧于转盘。

优选的，所述电机二固定于支撑架的一侧，且电机二的动力输出端与胶带卷筒相连，所述胶带卷筒的两端与支撑架可拆卸相连。

优选的，所述收卷机构包括电机一、收卷辊，所述收卷辊的两端与支撑架相连，所述电机一的动力输出端与收卷辊相连。

优选的，所述切割机构还包括活塞杆，所述电缸的动力输出端与活塞杆相连，所述活塞杆底部与升降轴固定相连。

优选的，所述电缸固定于连接于支撑架顶部的固定架。

优选的，所述切割刀包括刀筒、刀头、弹簧一、内腔、刀杆，所述刀筒固定于升降轴，所述内腔设置于刀筒内，所述刀头固定于刀杆的底部，所述弹簧一用于驱动刀头向远离刀筒的方向靠近，所述刀杆滑动连接于内腔。

优选的，所述弹簧一位于内腔内，且弹簧一的两端分别与刀杆、内腔端部相连。

优选的，所述定位机构还包括固定筒、按压杆、弹簧二，所述驱动板的两端与升降轴、固定筒均固定相连，所述按压杆的顶部插入固定筒内，且按压杆与设置于固定筒内的导向槽滑动连接，所述按压杆的底部与定位板固定相连。

优选的，所述定位板的底部设置有与转盘外圆面相匹配的摩擦面。

优选的，所述升降轴的两端连接有连接块，所述连接块与设置于支撑架的滑槽滑动连接。