[实用新型]一种纳米级加工装置有效

专利信息
申请号: 202222075688.2 申请日: 2022-08-05
公开(公告)号: CN218856283U 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 江波;陈国勇;李思学 申请(专利权)人: 深圳智准多轴技术有限公司
主分类号: B23Q3/155 分类号: B23Q3/155;B23Q3/00
代理公司: 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 代理人: 李艳华
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种纳米级加工装置,其特征在于,包括底座,以及设置于所述底座的换刀机构和用刀机构,所述换刀机构包括换刀架、活动设置于所述换刀架的多位星型换刀盘和用于驱动所述多位星型换刀盘进行换刀的换刀驱动组件,所述多位星型换刀盘用于固定刀具,所述用刀机构包括用于安装刀具的加工组件和用于驱动所述加工组件运动的第一驱动组件。

2.根据权利要求1所述的一种纳米级加工装置,其特征在于,所述用刀机构包括设置于所述底座的用刀架,所述第一驱动组件包括第一驱动件、第二驱动件和第三驱动件,所述第一驱动件设置于所述用刀架,所述第一驱动件用于驱动所述加工组件沿所述用刀架的长度方向来回移动;所述第二驱动件设置于所述第一驱动件,所述第二驱动件用于驱动所述加工组件沿竖直方向上下运动;所述第三驱动件设置于所述第二驱动件上,所述第三驱动件用于驱动所述加工组件绕竖直方向旋转,所述加工组件设置于所述第三驱动件。

3.根据权利要求2所述的一种纳米级加工装置,其特征在于,所述用刀架设置有用刀组件,所述用刀组件包括刀头和设置于所述刀头的定位件,所述定位件用于对刀具的加工位置进行定位。

4.根据权利要求3所述的一种纳米级加工装置,其特征在于,所述用刀架设置有至少两个所述用刀组件,每组所述用刀组件均设置有一组第一驱动组件进行驱动。

5.根据权利要求4所述的一种纳米级加工装置,其特征在于,所述换刀驱动组件包括X轴驱动件、Z轴驱动件和转动驱动件,所述X轴驱动件用于驱动所述多位星型换刀盘沿所述换刀架的长度方向来回移动,所述Z轴驱动件用于驱动所述多位星型换刀盘沿所述换刀架的高度方向来回移动所述转动驱动件用于驱动所述多位星型换刀盘绕其中心旋转。

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