[实用新型]一种纳米级加工装置

说明书

本实用新型涉及纳米级加工装置技术领域，尤其涉及一种纳米级加工装置，其包括底座，以及设置于所述底座的换刀机构和用刀机构，所述换刀机构包括换刀架、活动设置于所述换刀架的多位星型换刀盘和用于驱动所述多位星型换刀盘进行换刀的换刀驱动组件，所述多位星型换刀盘用于固定刀具，所述用刀机构包括用于安装刀具的加工组件和用于驱动所述加工组件运动的第一驱动组件。本实用新型将换刀机构和用刀机构集成在一个底座上，具有较高的集成度，通过换刀机构，可以将刀具运输至用刀机构进行更换，然后取下用刀机构上的刀具进行更换，通过更换刀具，可以更换不同的加工方式，满足加工需求，极大地提高了加工效率。

技术领域

本实用新型涉及纳米级加工装置技术领域，尤其涉及一种纳米级加工装置。

背景技术

纳米级精度的加工和纳米级表层的加工，即原子和分子的去除、搬迁和重组是纳米技术主要内容之一。纳米加工技术担负着支持最新科学技术步的重要使命。

按加工方式，纳米级加工可分为切削加工、磨料加工(分固结磨料和游离磨料)、特种加工和复合加工四类。纳米级加工还可分为传统加工、非传统加工和复合加工。传统加工是指刀具切削加工、固有磨料和游离磨料加工；非传统加工是指利用各种能量对材料进行加工和处理；复合加工是采用多种加工方法的复合作用。纳米级加工技术也可以分为机械加工、化学腐蚀、能量束加工、复合加工、隧道扫描显微技术加工等多种方法。机械加工方法有单晶金刚石刀具的超精密切削，金刚石砂轮和CBN砂轮的超精密磨削和镜面磨削、磨、砂带抛光等固定磨料工具的加工，研磨、抛光等自由磨料的加工等，能束加工可以对被加工对象进行去除，添加和表面改性等工艺，例如，用激光进行切割、钻孔和表面硬化改性处理。用电子束进行光刻、焊接、微米级和纳米级钻孔、切削加工，离子和等离子体刻蚀等。属于能量束的加工方法还包括电火花加工、电化学加工、电解射流加工、分子束外延等。STM加工是最新技术，可以进行原子级操作和原子去除、增添和搬迁等。

目前，根据代加工工件的需求，需要采用不同的加工方式已经更换不同的刀具，因此，在加工过程中，需要采用多个加工设备，并根据加工需求更换不同的加工设备，加工过程非常繁琐，极大地影响了加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种纳米级加工装置，以解决现有纳米加工方式中，需要采用多个加工设备，并根据加工需求更换不同的加工设备，加工过程非常繁琐，极大地影响了加工效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种纳米级加工装置，其包括底座，以及设置于所述底座的换刀机构和用刀机构，所述换刀机构包括换刀架、活动设置于所述换刀架的多位星型换刀盘和用于驱动所述多位星型换刀盘进行换刀的换刀驱动组件，所述多位星型换刀盘用于固定刀具，所述用刀机构包括用于安装刀具的加工组件和用于驱动所述加工组件运动的第一驱动组件。

进一步地，所述用刀机构包括设置于所述底座的用刀架，所述第一驱动组件包括第一驱动件、第二驱动件和第三驱动件，所述第一驱动件设置于所述用刀架，所述第一驱动件用于驱动所述加工组件沿所述用刀架的长度方向来回移动；所述第二驱动件设置于所述第一驱动件，所述第二驱动件用于驱动所述加工组件沿竖直方向上下运动；所述第三驱动件设置于所述第二驱动件上，所述第三驱动件用于驱动所述加工组件绕竖直方向旋转，所述加工组件设置于所述第三驱动件。

进一步地，所述用刀架设置有用刀组件，所述用刀组件包括刀头和设置于所述刀头的定位件，所述定位件用于对刀具的加工位置进行定位。

进一步地，所述用刀架设置有至少两个所述用刀组件，每组所述用刀组件均设置有一组第一驱动组件进行驱动。

进一步地，所述换刀驱动组件包括X轴驱动件、Z轴驱动件和转动驱动件，所述X轴驱动件用于驱动所述多位星型换刀盘沿所述换刀架的长度方向来回移动，所述Z轴驱动件用于驱动所述多位星型换刀盘沿所述换刀架的高度方向来回移动所述转动驱动件用于驱动所述多位星型换刀盘绕其中心旋转。