[实用新型]一种拼接式硅舟有效
申请号: | 202222112549.2 | 申请日: | 2022-08-11 |
公开(公告)号: | CN218568795U | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | 范荣;李士昌 | 申请(专利权)人: | 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司;盛吉盛精密技术(宁波)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人: | 杨挺 |
地址: | 315000*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拼接 式硅舟 | ||
1.一种拼接式硅舟,其特征在于,包括两个相对设置的支板(a1)以及均位于两个支板(a1)之间的左齿棒(a2)、右齿棒(a3)和至少一个限位齿棒(a4),两个所述支板(a1)的外环侧面的左前侧、右前侧和后侧分别设有若干与所述左齿棒(a2)、右齿棒(a3)和限位齿棒(a4)的端部相卡接的凹嵌部,所述凹嵌部呈凹状地分布于两个所述支板(a1)的外环侧面,所述凹嵌部设有紧定孔(a11),所述左齿棒(a2)、右齿棒(a3)和限位齿棒(a4)的端部均设有连接至紧定孔(a11)的紧固件(a5),所述左齿棒(a2)和右齿棒(a3)的相对侧分别设有若干沿长边方向分布的用于供晶圆穿过的搁槽(a21),所述搁槽(a21)设有用于支撑晶圆的搁置部(a22),所述限位齿棒(a4)设有若干与所述搁槽(a21)逐个对应的用于支撑晶圆的限位槽(a41)。
2.根据权利要求1所述的一种拼接式硅舟,其特征在于,所述左齿棒(a2)、右齿棒(a3)和限位齿棒(a4)的端部均设有安装孔(a44),所述紧固件(a5)为螺栓且连接于所述安装孔(a44)。
3.根据权利要求2所述的一种拼接式硅舟,其特征在于,所述凹嵌部为贯穿所述支板(a1)的两端面的凹状通槽(a12),所述左齿棒(a2)、右齿棒(a3)和限位齿棒(a4)的端部均卡接至所述凹状通槽(a12),所述安装孔(a44)和紧定孔(a11)均相对所述支板(a1)的径向设置。
4.根据权利要求3所述的一种拼接式硅舟,其特征在于,所述支板(a1)的后侧的外环侧面的凹状通槽(a12)为两个且均为锥形,所述限位齿棒(a4)为两个,且两个限位齿棒(a4)的端部的横截面均为锥形。
5.根据权利要求2所述的一种拼接式硅舟,其特征在于,所述左齿棒(a2)、右齿棒(a3)和限位齿棒(a4)的端部的侧面均设有条状横槽(a42),所述凹嵌部为贯穿所述支板(a1)的两端面的凹状卡槽(a13),所述凹状卡槽(a13)的中部设有插接至所述条状横槽(a42)的插片(a131),所述安装孔(a44)和紧定孔(a11)均相对所述支板(a1)的轴向设置且分别位于所述条状横槽(a42)和所述插片(a131)。
6.根据权利要求2所述的一种拼接式硅舟,其特征在于,所述凹嵌部为设置于所述支板(a1)的相对面和外环侧面之间的凹状横槽(a14),所述左齿棒(a2)、右齿棒(a3)和限位齿棒(a4)的端部的侧面均设有凸起的插接至所述凹状横槽(a14)的条状凸片(a43),所述安装孔(a44)和紧定孔(a11)均相对所述支板(a1)的轴向设置且分别位于所述条状凸片(a43)和所述凹状横槽(a14)。
7.根据权利要求1-6任一所述的一种拼接式硅舟,其特征在于,所述支板(a1)为法兰盘。
8.根据权利要求1-6任一所述的一种拼接式硅舟,其特征在于,所述搁槽(a21)位于所述左齿棒(a2)和右齿棒(a3)远离所述限位齿棒(a4)的那侧,所述搁置部(a22)朝所述左齿棒(a2)和右齿棒(a3)的中间位置凸起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造