[实用新型]一种拼接式硅舟有效
申请号: | 202222112549.2 | 申请日: | 2022-08-11 |
公开(公告)号: | CN218568795U | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | 范荣;李士昌 | 申请(专利权)人: | 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司;盛吉盛精密技术(宁波)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人: | 杨挺 |
地址: | 315000*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拼接 式硅舟 | ||
一种拼接式硅舟,包括两个相对设置的支板以及左齿棒、右齿棒和限位齿棒,两个支板的外环侧面设有若干与左齿棒、右齿棒和限位齿棒的端部相卡接的凹嵌部,凹嵌部设有紧定孔,左齿棒、右齿棒和限位齿棒的端部均设有紧固件,左齿棒和右齿棒的相对侧分别设有用于供晶圆穿过的搁槽,搁槽设有用于支撑晶圆的搁置部,限位齿棒设有若干与搁槽对应的用于支撑晶圆的限位槽。上述方案的硅舟结构拆装方便,且通过定位部的设置使得操作者能够更准确地进行装配作业,有效提升了装配精度,具备较好的实用性。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工设备的技术领域,具体涉及一种拼接式硅舟和一种拼接式硅舟的夹具。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其主要加工方式有单片加工和批量片加工,即每次加工单片或多片晶圆。在晶圆生产的过程中,一般需要通过硅舟进行运输。
常见的硅舟大多包括顶板、底板和多个侧齿棒,多个侧齿棒的两端分别连接至顶盖和底盖,侧齿棒的内侧设有搁槽以实现对晶圆的支撑作用。目前市面上大多的硅舟,顶板、底板和侧齿棒之间为直接焊接成型,不仅加工成本较高,而且精度往往较低;另外也有一些可拆分式的硅舟结构,但是其拆装较为麻烦,且装配精度较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决现有技术中的硅舟结构拆装较为麻烦,且装配精度低的问题。
为解决上述问题,本实用新型提供一种拼接式硅舟,包括两个相对设置的支板、以及均位于两个支板之间的左齿棒、右齿棒和至少一个限位齿棒,两个所述支板的外环侧面的左前侧、右前侧和后侧分别设有若干与所述左齿棒、右齿棒和限位齿棒的端部相卡接的凹嵌部,所述凹嵌部设有紧定孔,所述左齿棒、右齿棒和限位齿棒的端部均设有连接至紧定孔的紧固件,所述左齿棒和右齿棒的相对侧分别设有若干沿长边方向分布的用于供晶圆穿过的搁槽,所述搁槽设有用于支撑晶圆的搁置部,所述限位齿棒设有若干与所述搁槽逐个对应的用于支撑晶圆的限位槽。
上述方案通过凹嵌部的设置使得左齿棒、右齿棒和限位齿棒的端部能够被预先定位在支板的相应位置,随后再将紧固件连接至紧定孔,即可实现左齿棒、右齿棒和限位齿棒相对支板的拼接式安装;同时,由于凹嵌部分布于支板的外环侧面,使得左齿棒、右齿棒和限位齿棒能够从侧方与支板进行装配,便于人员操作。与现有技术相比,上述方案拆装方便,且通过凹嵌部的设置使得操作者能够更准确地进行装配作业,有效提升了装配精度,具备较好的实用性。
作为优选的,所述左齿棒、右齿棒和限位齿棒的端部均设有安装孔,所述紧固件为螺栓且连接于所述安装孔,从而拆装方便。
作为优选的,所述凹嵌部为贯穿所述支板的两端面的凹状通槽,所述左齿棒、右齿棒和限位齿棒的端部均卡接至所述凹状通槽,所述安装孔和紧定孔均相对所述支板的径向设置,从而使得加工、装配均较为方便。
作为优选的,所述支板的后侧的外环侧面的凹状通槽为两个且均为锥形,所述限位齿棒为两个,且两个限位齿棒的端部的横截面均为锥形,从而进一步提升整体的稳固性,并实现对晶圆更稳定的支撑作用。
作为优选的,所述左齿棒、右齿棒和限位齿棒的端部的侧面均设有条状横槽,所述凹嵌部为贯穿所述支板的两端面的凹状卡槽,所述凹状卡槽的中部设有插接至所述条状横槽的插片,所述安装孔和紧定孔均相对所述支板的轴向设置且分别位于所述条状横槽和所述插片,从而进一步提升左齿棒、右齿棒和限位齿棒相对支板的装配精度,且使得整体结构更为牢固。
作为优选的,所述凹嵌部为设置于所述支板的相对面和外环侧面之间的凹状横槽,所述左齿棒、右齿棒和限位齿棒的端部的侧面均设有凸起的插接至所述凹状横槽的条状凸片,所述安装孔和紧定孔均相对所述支板的轴向设置且分别位于所述条状凸片和所述凹状横槽,从而使得装配更为方便。
作为优选的,所述支板为法兰盘,不仅加工方便,而且便于后续作业。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造