[实用新型]用于扁平表贴封装功率器件的散热结构及其电子电路

权利要求书

1.一种用于扁平表贴封装功率器件的散热结构，设于PCB板，所述扁平表贴封装功率器件包括功率器件单元，所述功率器件单元设于所述PCB板的第一表面，其特征在于，该散热结构包括：第一散热部以及第二散热部；

所述第一散热部包括第一散热片以及第二散热片，所述第一散热片设于所述PCB板的第一表面，且与所述功率器件单元的发热部电气连接；所述第二散热片设于所述PCB板的第二表面，且所述第二散热片接第一电性点，所述第一电性点表征为用于降低噪声电压的电性点；

所述第二散热部嵌入所述PCB板内，所述第二散热部的第一端连接所述功率器件单元的发热部，所述第二散热部的第二端连接所述第二散热片，以将热量传输至所述第二散热片。

2.根据权利要求1所述的用于扁平表贴封装功率器件的散热结构，其特征在于，所述第一电性点为地。

3.根据权利要求1所述的用于扁平表贴封装功率器件的散热结构，其特征在于，所述第一电性点为对地的dv/dt噪声电压小于10V/uS的电性点。

4.根据权利要求1所述的用于扁平表贴封装功率器件的散热结构，其特征在于，所述PCB板内包括若干凹槽，所述第二散热部的形状匹配于所述凹槽的形状，每个凹槽内均嵌有所述第二散热部。

5.根据权利要求1所述的用于扁平表贴封装功率器件的散热结构，其特征在于，所述PCB板内包括若干槽孔，所述第二散热部的形状匹配于所述槽孔的形状，每个槽孔内均嵌有所述第二散热部。

6.根据权利要求1-5任一项所述的用于扁平表贴封装功率器件的散热结构，其特征在于，所述第一散热部包括铜。

7.根据权利要求1-5任一项所述的用于扁平表贴封装功率器件的散热结构，其特征在于，所述第二散热部包括导热胶。

8.根据权利要求1-5任一项所述的用于扁平表贴封装功率器件的散热结构，其特征在于，所述功率器件单元包括MOS管和/或GAN管。

9.根据权利要求8所述的用于扁平表贴封装功率器件的散热结构，其特征在于，所述功率器件单元的发热部包括所述功率器件单元的源极和/或漏极的散热焊盘。

10.一种电子电路，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的用于扁平表贴封装功率器件的散热结构。