[实用新型]射频薄卡封装结构

权利要求书

1.射频薄卡封装结构，包括第一封装壳(1)和第二封装壳(2)，其特征在于，所述第一封装壳(1)的一端的开口处固定连接有台阶型卡圈(10)，所述第一封装壳(1)的内腔处活动连接有薄卡安装线路板(7)，所述薄卡安装线路板(7)的顶端固定安装有薄卡卡槽(8)，所述第二封装壳(2)的一端固定安装有两个对称的台阶卡块(13)，两个所述台阶卡块(13)均与台阶型卡圈(10)扣合连接，两个所述台阶卡块(13)之间固定安装有密封挡水条(12)，两个所述密封挡水条(12)与台阶型卡圈(10)扣合连接，两个所述台阶卡块(13)的外侧面均固定设有橡胶抵触套(11)，两个所述橡胶抵触套(11)均与台阶型卡圈(10)过渡连接。

2.根据权利要求1所述的射频薄卡封装结构，其特征在于，所述第一封装壳(1)内腔的顶部安装有多个挤压条(9)，多个所述挤压条(9)均与薄卡安装线路板(7)顶端接触连接。

3.根据权利要求1所述的射频薄卡封装结构，其特征在于，所述第一封装壳(1)的另一端嵌设安装有香味摩擦条(5)，所述香味摩擦条(5)的表面固定设有香味皂条(6)。

4.根据权利要求1所述的射频薄卡封装结构，其特征在于，所述第一封装壳(1)顶端的中部和底端的中部均固定安装有耐磨胶条(4)。

5.根据权利要求1所述的射频薄卡封装结构，其特征在于，所述第二封装壳(2)顶端的中部开设有条形连接孔(3)。

6.根据权利要求3所述的射频薄卡封装结构，其特征在于，所述香味皂条(6)与第一封装壳(1)另一端的端面齐平。