[实用新型]射频薄卡封装结构

说明书

本实用新型公开了射频薄卡封装结构，包括第一封装壳和第二封装壳，第一封装壳的一端的开口处固定连接有台阶型卡圈，第二封装壳的一端固定安装有两个对称的台阶卡块，两个台阶卡块均与台阶型卡圈扣合连接，两个台阶卡块之间固定安装有密封挡水条，两个密封挡水条与台阶型卡圈扣合连接，两个台阶卡块的外侧面均固定设有橡胶抵触套，两个橡胶抵触套均与台阶型卡圈过渡连接。本实用新型通过设有的台阶型卡圈、橡胶抵触套、密封挡水条和台阶卡块，利用台阶型卡圈与台阶卡块的装配，使得第一封装壳与第二封装壳的一端连接，改变传统的上下两层的方式进行封装，具有良好的密封效果，保证射频薄卡的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及射频薄卡封装技术领域，特别涉及射频薄卡封装结构。

背景技术

非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。卡片在一定距离范围(通常为5—10cm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。

专利号为CN202021583643.0公开了一种复合封装结构及复合封装结构模块，其中复合封装结构包含芯片层，其表面设有导接层；铜基板，其表面设有导电区及固晶区；结合层，设于铜基板该表面，且该导电区与该导接层电连接；以及封装层，覆盖该铜基板与该芯片层，以及对该铜基板进行压焊，使该铜基板、结合层与芯片层间重叠后，经纵向和/或横向移除及分割处理，可构成封装结构模块。上述的复合封装结构能构造成大型铜基板封装结构模块及微型铜基板封装结构模块只需各自进行一次封装处理，即可完成前述两者之一，且能解决封装构件的不同尺寸，封装结构易发生电性不良、热传导不佳，各层定位对准不同等情况，使得提供简化封装处理过程并大幅提高良率。

上述公开的封装结构若使用在射频薄卡封装上，存在着一些不足之处，通过上下两层的方式进行封装，缝隙长度较长，就会导致其整体的密封性得不到保证，影响着射频薄卡的使用寿命，基于此，我们提供射频薄卡封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供射频薄卡封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：射频薄卡封装结构，包括第一封装壳和第二封装壳，所述第一封装壳的一端的开口处固定连接有台阶型卡圈，所述第一封装壳的内腔处活动连接有薄卡安装线路板，所述薄卡安装线路板的顶端固定安装有薄卡卡槽，所述第二封装壳的一端固定安装有两个对称的台阶卡块，两个所述台阶卡块均与台阶型卡圈扣合连接，两个所述台阶卡块之间固定安装有密封挡水条，两个所述密封挡水条与台阶型卡圈扣合连接，两个所述台阶卡块的外侧面均固定设有橡胶抵触套，两个所述橡胶抵触套均与台阶型卡圈过渡连接。

优选的，所述第一封装壳内腔的顶部安装有多个挤压条，多个所述挤压条均与薄卡安装线路板顶端接触连接。

优选的，所述第一封装壳的另一端嵌设安装有香味摩擦条，所述香味摩擦条的表面固定设有香味皂条。

优选的，所述第一封装壳顶端的中部和底端的中部均固定安装有耐磨胶条。

优选的，所述第二封装壳顶端的中部开设有条形连接孔。

优选的，所述香味皂条与第一封装壳另一端的端面齐平。

本实用新型的技术效果和优点：

(1)本实用新型射频薄卡封装结构，通过设有的台阶型卡圈、橡胶抵触套、密封挡水条和台阶卡块，利用台阶型卡圈与台阶卡块的装配，使得第一封装壳与第二封装壳的一端连接，改变传统的上下两层的方式进行封装，具有良好的密封效果，保证射频薄卡的使用寿命。

(2)本实用新型射频薄卡封装结构，通过设有的香味摩擦条和香味皂条，通过摩擦香味皂条，便于产生香味，提升射频薄卡的氛围感，同时增大吸引性。