[实用新型]一种非接触式力控移送结构

说明书

本实用新型公开了一种非接触式力控移送结构，包括支架、磁头和磁吸旋柱；所述磁头旋转连接于支架的驱动端，所述磁头设有电机；所述磁吸旋柱滑动插设于支架的拾取端，所述磁吸旋柱磁力对应于磁头，所述磁吸旋柱的吸取端连接有抽真空设备；所述支架移动至工件位置，所述磁吸旋柱的吸取端通过抽真空设备吸附工件，所述电机驱动磁头旋转，通过非接触力耦合作用于磁吸旋柱使其转动，所述磁吸旋柱带动工件转动，将工件调整至合适的加工角度；设置磁头与磁吸旋柱通过磁力进行耦合，从而使磁吸旋柱旋转并实现非接触式角度控制，消除摩擦力带来的力控精度误差。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片贴装设备技术领域，尤其涉及一种非接触式力控移送结构。

背景技术

半导体芯片在生产中的装配通常会使用贴装设备，目前行业内多数生产方案是以固定式连贯轨道来实现贴装工序，其中实用拾取移送设备将芯片从供料端拾取并送到轨道进行贴装。其中拾取芯片后需要对芯片进行角度调整，目前普遍通过皮带传动、连杆等结构进行调整，以弹性机构进行吸嘴贴片的压力控制，此方式机构之间摩擦力较大，对力控精度会产生较大误差。

实用新型内容

实用新型目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种非接触式力控移送结构可以有效提高对芯片角度调整的力控精度。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型的一种非接触式力控移送结构，包括支架、磁头和磁吸旋柱；所述磁头旋转连接于支架的驱动端，所述磁头设有电机；所述磁吸旋柱滑动插设于支架的拾取端，所述磁吸旋柱磁力对应于磁头，所述磁吸旋柱的吸取端连接有抽真空设备；所述支架移动至工件位置，所述磁吸旋柱的吸取端通过抽真空设备吸附工件，所述电机驱动磁头旋转，通过非接触力耦合作用于磁吸旋柱使其转动，所述磁吸旋柱带动工件转动，将工件调整至合适的加工角度。

进一步地，所述磁吸旋柱包括吸嘴杆、吸嘴、吸嘴杆磁头和限位环；所述吸嘴杆插设于支架的旋孔，所述吸嘴杆内部开通有吸附通道，所述吸附通道的一端连接于吸嘴，所述吸附通道的另一端连接于抽真空设备；所述限位环套设于吸嘴杆，所述限位环外环直径尺寸大于旋孔的内径尺寸；所述吸嘴杆磁头套设于吸嘴杆且位于限位环上方，所述吸嘴杆磁头磁力对应于磁头。

进一步地，所述旋孔周侧环向开设有真空吸附槽，所述真空吸附槽对应于限位环下表面，所述真空吸附槽连接于支架的真空感应口，所述真空感应口连接有真空感应设备。

进一步地，所述真空吸附槽周侧设有密封胶圈，所述密封胶圈贴合对应于限位环，所述限位环与密封胶圈贴合的面为光滑平面。

进一步地，所述吸嘴杆磁头与吸嘴杆为过盈配合，所述吸嘴杆磁头与吸嘴杆的接触面为磨砂面。

进一步地，所述支架的驱动端设有挂板，所述磁头旋转挂设于挂板，所述电机驱动连接于磁头。

有益效果：本实用新型的一种非接触式力控移送结构可以有效提高对芯片角度调整的力控精度，包括但不限于以下技术效果：

1)设置磁头与磁吸旋柱通过磁力进行耦合，从而使磁吸旋柱旋转并实现非接触式角度控制，消除摩擦力带来的力控精度误差；

2)增加吸嘴杆磁头与吸嘴杆之间的摩擦力或抱紧力，可以使吸嘴杆磁头受到的磁力与吸嘴杆的扭矩误差减小，进一步提高力控的精度。

附图说明

附图1为本实用新型的结构图；

附图2为本实用新型的拆解结构图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。