[实用新型]一种测试不同封装的功率器件的装置有效
| 申请号： | 202222140180.6 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN218003586U | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 赵智星;黄玲军;詹海峰;谢峰;胡宪权;冷昭君;万威;何华兵 | 申请（专利权）人： | 湖南炬神电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 吴赛文 |
| 地址： | 423000 湖南省郴州市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 测试 不同 封装 功率 器件 装置 | ||
1.一种测试不同封装的功率器件的装置，其特征在于，包括：
测试电路板(10)；
待测器件适配器(20)，所述待测器件适配器(20)焊接在测试电路板(10)上；
待测器件(30)，所述待测器件(30)焊接在待测器件适配器(20)上。
2.根据权利要求1所述的一种测试不同封装的功率器件的装置，其特征在于，所述待测器件适配器(20)包括：
母板(21)，所述母板(21)焊接在测试电路板(10)上；
子板组，所述子板组焊接在母板(21)上。
3.根据权利要求2所述的一种测试不同封装的功率器件的装置，其特征在于，所述子板组包括：
第一子板(221)；
第一Top层(222)，所述第一Top层(222)设在第一子板(221)的一侧上，且第一Top层(222)上连接DFN8*8器件(31)；
第一Bottom层(223)，所述第一Bottom层(223)设在第一子板(221)的另一侧上，且第一Bottom层(223)与母板(21)通过焊接相连，所述第一Bottom层(223)上的D、S、G、KS引脚与所述DFN8*8器件(31)上的D、S、G、KS引脚通过焊接相连；
所述第一Top层(222)与所述第一Bottom层(223)通过电气线相连接。
4.根据权利要求3所述的一种测试不同封装的功率器件的装置，其特征在于，所述子板组还包括：
第二子板(224)；
第二Top层(225)，所述第二Top层(225)设在第二子板(224)的一侧上，且第二Top层(225)上连接PQFN8*8器件(32)；
第二Bottom层(226)，所述第二Bottom层(226)设在第二子板(224)的另一侧上，且第二Bottom层(226)与母板(21)通过焊接相连，所述第二Bottom层(226)上的D、S、G、KS引脚与所述PQFN8*8器件(32)上的D、S、G、KS引脚通过焊接相连；
所述第二Top层(225)与所述第二Bottom层(226)通过电气线相连接。
5.根据权利要求4所述的一种测试不同封装的功率器件的装置，其特征在于，所述子板组还包括：
第三子板(227)；
第三Top层(228)，所述第三Top层(228)设在第三子板(227)的一侧上，且第三Top层(228)上连接TO-220器件(33)；
第三Bottom层(229)，所述第三Bottom层(229)设在第三子板(227)的另一侧上，且第三Bottom层(229)与母板(21)通过焊接相连，所述第三Bottom层(229)上的D、S、G、KS引脚与所述TO-220器件(33)上的D、S、G、KS引脚通过焊接相连；
所述第三Top层(228)与所述第三Bottom层(229)通过电气线相连接。
6.根据权利要求5所述的一种测试不同封装的功率器件的装置，其特征在于，所述待测器件(30)包括DFN8*8器件(31)、PQFN8*8器件(32)和TO-220器件(33)。
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