[实用新型]一种测试不同封装的功率器件的装置

说明书

本实用新型公开的属于功率器件的测试技术领域，具体为一种测试不同封装的功率器件的装置，包括：测试电路板，待测器件适配器，所述待测器件适配器焊接在测试电路板上，待测器件，所述待测器件焊接在待测器件适配器上，所述待测器件适配器包括：母板，所述母板焊接在测试电路板上，子板组，所述子板组焊接在母板上，所述子板组包括：第一子板，第一Top层，所述第一Top层设在第一子板的一侧上，且第一Top层上连接DFN8*8器件，本实用新型在需要测试不同封装的功率器件时，只需更换子板再进行测试即可，具有实现在同一个测试电路板上可精确测出不同封装的功率器件的电气参数的作用，从而会提高测试效率。

技术领域

本实用新型涉及功率器件的测试技术领域，具体为一种测试不同封装的功率器件的装置。

背景技术

功率器件即输出功率比较大的电子元器件，是电子元件和电子器件的总称，也是功率放大器。功率放大是利用三极管的电流控制作用或场效应管的电压控制作用将电源的功率转换为按照输入信号变化的电流。它主要由电子元件、半导体分立器件和集成电路等部件组成。功率器件大量被应用于电源，伺服驱动，变频器，电机保护器等功率电子设备上。

功率器件是现代电子技术发展的基础，它们是电气化工业里电力变换最核心的器件。目前市面上功率器件封装具有多样性，如要精确的测出不同封装的功率器件的电气参数，需要做与之对应的测试板，因此不能实现在同一个测试板上测试不同封装的功率器件，从而会降低测试效率，因此，发明一种测试不同封装的功率器件的装置。

实用新型内容

鉴于上述和/或现有一种测试不同封装的功率器件的装置中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种测试不同封装的功率器件的装置，能够解决上述提出现有的问题。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种测试不同封装的功率器件的装置，其包括：

测试电路板；

待测器件适配器，所述待测器件适配器焊接在测试电路板上；

待测器件，所述待测器件焊接在待测器件适配器上。

作为本实用新型所述的一种测试不同封装的功率器件的装置的一种优选方案，其中：所述待测器件适配器包括：

母板，所述母板焊接在测试电路板上；

子板组，所述子板组焊接在母板上。

作为本实用新型所述的一种测试不同封装的功率器件的装置的一种优选方案，其中：所述子板组包括：

第一子板；

第一Top层，所述第一Top层设在第一子板的一侧上，且第一Top层上连接DFN8*8器件；

第一Bottom层，所述第一Bottom层设在第一子板的另一侧上，且第一Bottom层与母板通过焊接相连，所述第一Bottom层上的D、S、G、KS引脚与所述DFN8*8器件上的D、S、G、KS引脚通过焊接相连；

所述第一Top层与所述第一Bottom层通过电气线相连接。

作为本实用新型所述的一种测试不同封装的功率器件的装置的一种优选方案，其中：所述子板组还包括：

第二子板；

第二Top层，所述第二Top层设在第二子板的一侧上，且第二Top层上连接PQFN8*8器件；

第二Bottom层，所述第二Bottom层设在第二子板的另一侧上，且第二Bottom层与母板通过焊接相连，所述第二Bottom层上的D、S、G、KS引脚与所述PQFN8*8器件上的D、S、G、KS引脚通过焊接相连；