[实用新型]一种显卡生产自动检测的封装焊接装置有效

专利信息
申请号: 202222141708.1 申请日: 2022-08-15
公开(公告)号: CN218225204U 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 杨辉;王益鹏;宋亮 申请(专利权)人: 深圳市凌宜科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;G01N21/88
代理公司: 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 代理人: 谢群锋
地址: 518055 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 显卡 生产 自动检测 封装 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种显卡生产自动检测的封装焊接装置,包括主体(1)、自动检测机构(2)、夹持调节机构(3)和焊渣清理机构(4),其特征在于:所述主体(1)的中部上方设置有自动检测机构(2),且自动检测机构(2)的下方设置有夹持调节机构(3),所述夹持调节机构(3)的下方设置有焊渣清理机构(4),所述自动检测机构(2)包括伺服电缸(201)、工业机械臂(202)、控制箱(203)、封装焊接组件(204)、CCD工业相机(205)、传导线束(206)和PLC控制器(207),且伺服电缸(201)的一侧设置有工业机械臂(202),所述工业机械臂(202)的一侧设置有控制箱(203),且工业机械臂(202)的末端设置有封装焊接组件(204),所述工业机械臂(202)的另一侧设置有CCD工业相机(205),且CCD工业相机(205)的一端设置有传导线束(206),所述传导线束(206)的末端连接有PLC控制器(207)。

2.根据权利要求1所述的一种显卡生产自动检测的封装焊接装置,其特征在于:所述工业机械臂(202)通过伺服电缸(201)与主体(1)构成水平位移结构,且封装焊接组件(204)设置于工业机械臂(202)的末端。

3.根据权利要求1所述的一种显卡生产自动检测的封装焊接装置,其特征在于:所述CCD工业相机(205)、传导线束(206)与PLC控制器(207)三者之间为电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种显卡生产自动检测的封装焊接装置,其特征在于:所述夹持调节机构(3)包括装配架(301)、第一电动推杆(302)、夹装平台(303)、滑动组件(304)、夹持槽底板(305)、第二电动推杆(306)和垫头(307),且装配架(301)的后端中部设置有第一电动推杆(302),所述第一电动推杆(302)的端部连接有夹装平台(303),且夹装平台(303)的两端设置有滑动组件(304),所述夹装平台(303)的一侧底部设置有夹持槽底板(305),且夹持槽底板(305)的上方一侧设置有第二电动推杆(306),所述第二电动推杆(306)的端部设置有垫头(307)。

5.根据权利要求4所述的一种显卡生产自动检测的封装焊接装置,其特征在于:所述夹装平台(303)通过第一电动推杆(302)与滑动组件(304)和装配架(301)构成前后位移结构,且夹装平台(303)的中部一侧设置有第二电动推杆(306)及垫头(307)。

6.根据权利要求1所述的一种显卡生产自动检测的封装焊接装置,其特征在于:所述焊渣清理机构(4)包括转动连接板(401)、安装筒(402)、销栓组件(403)和收集抽拉盒(404),且转动连接板(401)的一侧设置有安装筒(402),所述安装筒(402)的中部设置有销栓组件(403),所述转动连接板(401)的下方设置有收集抽拉盒(404)。

7.根据权利要求6所述的一种显卡生产自动检测的封装焊接装置,其特征在于:所述转动连接板(401)通过销栓组件(403)与安装筒(402)和夹持调节机构(3)构成限位结构。

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