[实用新型]一种晶圆理片器有效
申请号: | 202222143284.2 | 申请日: | 2022-08-15 |
公开(公告)号: | CN218215246U | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 刘军 | 申请(专利权)人: | 苏州宜宸华科工业设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 杭州寒武纪知识产权代理有限公司 33271 | 代理人: | 唐克灏 |
地址: | 215100 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆理片器 | ||
本申请提供了一种晶圆理片器,属于晶圆理片器技术领域。该晶圆理片器包括旋转组件和限位组件,通过夹持件对晶圆花篮机械能夹持固定,防止晶圆花篮出现晃动和偏移的作用,通过滚轮和晶圆片边缘的摩擦带动晶圆片沿逆时针旋转,当晶圆片卡口接触到卡板时,通过晶圆片自身的重力作用,晶圆片不再旋转,待所有晶圆片都不再旋转后,通过调节卡板的位置来使晶圆片卡口到达需要停留的位置,直接将滚轮与转板分离,安装时通过滚轮两端与转板的滑动摩擦力可以对滚轮进行定位,防止滚轮在转动时脱离转板,进而方便对滚轮进行拆卸或者更换,同时方便对晶圆花篮进行限位,防止晶圆花篮出现晃动的现象,从而提高了实用性。
技术领域
本申请涉及晶圆理片器领域,具体而言,涉及一种晶圆理片器。
背景技术
晶圆片,又称硅晶片,是由硅锭加工而成的,通过专门的工艺可以在硅晶片上可是刻蚀出数以万计的晶体管,被广泛应用于集成电路的制造。这些被刻蚀出来的晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据,形成各种文字、数字、声音、图像和色彩。他们被广泛用于集成电路,并间接地被地球上的每个人使用,如中国专利申请号为CN201720243701.7的一种晶圆片理片器,包括机身,所述的机身内左侧位置安装有滚轮,滚轮为抗静电硅胶滚轮,滚轮与安装于机身外侧的驱动装置联动,驱动装置为手动或电动装置,机身内右侧位置安装有卡板,卡板与安装于机身右端外侧的卡板限位装置接触,机身内侧设置有阶梯式横条;本实用新型的有益效果:本实用新型解决了依靠人工一片一片核对晶圆片槽口,以及人工比对槽口不准,效率低的困扰,大大提高了工作效率和精度,降低人工的工作强度。
但是上述方案仍然具有一定的缺陷:首先滚轮长时间使用与晶圆片摩擦表面会出现磨损,影响使用效果,不方便对滚轮进行拆卸或者更换,其次晶圆花篮是直接放置在机身上,缺乏对晶圆花篮限位的结构,导致滚轮转动时容易使晶圆花篮出现晃动的现象,从而降低了实用性。
实用新型内容
为了弥补以上不足,本申请提供一种晶圆理片器,旨在改善相关技术中不方便对滚轮进行拆卸或者更换,其次晶圆花篮是直接放置在机身上,缺乏对晶圆花篮限位的结构,导致滚轮转动时容易使晶圆花篮出现晃动的现象,从而降低了实用性的问题。
本申请实施例提供了一种晶圆理片器包括旋转组件和限位组件。
所述压缩机表面设置有管道,所述旋转组件包括机身、电机、转板、滚轮和卡板,所述电机设置于所述机身一侧,所述转板相对应设置于所述机身一侧,所述转板与所述电机输出端固定连接,所述滚轮与所述转板滑动连接,所述卡板与所述机身滑动卡接,所述限位组件包括夹持件,所述夹持件相对应设置于所述机身一侧。
在一种具体的实施方案中,所述机身一侧设置有滑槽,所述机身一侧设置有螺杆。
在上述实现过程中,机身一侧设置有滑槽,设置滑槽可以起到限位的作用,设置螺杆可以起到调节的作用。
在一种具体的实施方案中,所述电机输出端设置有轴杆,所述轴杆与所述机身转动连接,且所述轴杆与所述转板固定连接。
在上述实现过程中,电机输出端设置有轴杆,设置轴杆可以起到连接的作用,可以带动转板进行转动。
在一种具体的实施方案中,所述滚轮两端设置有限位块,所述限位块与所述转板滑动连接。
在上述实现过程中,滚轮两端设置有限位块,通过两端限位块与转板进行连接,限位块与转板滑动连接时会出现滑动摩擦力,而滑动摩擦力可以防止滚轮在转动时与转板脱离,相当于起到卡接的作用,并且可以起到方便拆卸和更换的作用。
在一种具体的实施方案中,所述卡板一端设置有滑块,所述滑块与所述滑槽滑动连接,所述螺杆与所述滑块转动连接。
在上述实现过程中,卡板一端设置有滑块,设置滑块可以起到支撑的作用,通过转动螺杆可以对卡板进行位置调节。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造