[实用新型]一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板

权利要求书

1.一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板，其特征在于，包括：

所述MiniLED复合式电路基板为双层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的厚不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与厚不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；

第二层电路板和与其接合的第二绝缘粘结剂层设置有通孔，通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行连接；其中，厚不锈钢金属基层的厚度为大于等于50um。

2.根据权利要求1所述的基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板，其特征在于，

还包括：所述通孔为多个，各通孔的开孔的位置分布在第二层电路板的第二铜箔层的表面上，通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形。

3.根据权利要求2所述的基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板，其特征在于，还包括：

所述金属镀层的厚度为小于等于10um。

4.一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板，其特征在于，包括：

所述MiniLED复合式电路基板为三层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的厚不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与厚不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；第三层电路板包括：包括相互接合的第三铜箔层和第三绝缘层，其中第三层电路板的第三绝缘层通过第三绝缘粘结剂层与第二铜箔层接合；

第三层电路板、第三绝缘粘结剂层、第二层电路板，和与第二层电路板接合的第二绝缘粘结剂层设置有通孔，该通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层通过该金属镀层进行连接；其中，厚不锈钢金属基层的厚度为大于等于50um。

5.根据权利要求4所述的基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板，其特征在于，

还包括：所述通孔为多个，各通孔的开孔的位置分布在第三层电路板的第三铜箔层的表面上，通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形。

6.根据权利要求5所述的基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板，其特征在于，

所述金属镀层的厚度为小于等于10um。

7.一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板，其特征在于，包括：

所述MiniLED复合式电路基板为n层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的厚不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与厚不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；第三层电路板包括：包括相互接合的第三铜箔层和第三绝缘层，其中第三层电路板的第三绝缘层通过第三绝缘粘结剂层与第二铜箔层接合，依此类推…第n层电路板包括：包括相互接合的第n铜箔层和第n绝缘层，其中第n层电路板的第n绝缘层通过第n绝缘粘结剂层与第n-1铜箔层接合；

第n层电路板、第n层绝缘粘结剂层、第n-1层电路板、第n-1层绝缘粘结剂层、…、第二层电路板，和与第二层电路板接合的第二绝缘粘结剂层设置有通孔，该通孔一直贯通到第一层电路板的第一铜箔层的上表面，该通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层、第二铜箔层、…和第n铜箔层通过该金属镀层进行连接；其中，n为大于3的正整数，厚不锈钢金属基层的厚度为大于等于50um。