[实用新型]一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板

说明书

一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板，包括：第一层电路板包括：相互接合的厚不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与厚不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；第二层电路板和与其接合的第二绝缘粘结剂层设置有通孔，通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行连接；厚不锈钢金属基层的厚度为大于等于50um。本实用新型解决了当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、厚度过大、散热能力低，以及良品率不高的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板。

背景技术

目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展，因此电子产品的基板如何选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。作为下一代显示技术的核心：MiniLED背光及MiniLED直显是绝对的技术趋势，由于MiniLED器件的微型化，显示屏的轻薄化导致其对MiniLED电路板的要求发生变化。其核心需求为：极低尺寸涨缩率、高散热性以及轻薄化。

目前MiniLED显示屏行业以BT基板作为主流技术。BT基板属于刚性板材无法折弯，需要热压信号传输用FPC排线，导致整体厚度增加，良率偏低。BT基板材质本身并无散热和导热功能。

因此，需要一种新的MiniLED复合式电路基板的技术方案来解决当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、厚度过大、散热能力低，以及良品率不高的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板，解决了当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、厚度过大、散热能力低，以及良品率不高的问题。

本申请实施例提供了一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板，包括：所述MiniLED复合式电路基板为双层电路板，其中，第一层电路板包括：相互接合的厚不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的第一铜箔层和第一绝缘层，其中涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与厚不锈钢金属基层接合；第二层电路板包括：相互接合的第二铜箔层和第二绝缘层，其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；

第二层电路板和与其接合的第二绝缘粘结剂层设置有通孔，通孔的内壁上设置一金属镀层，第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行连接；其中，厚不锈钢金属基层的厚度为大于等于50um。

进一步地，上述申请还可包括：所述通孔为多个，各通孔的开孔的位置分布在第二层电路板的第二铜箔层的表面上，通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形。

进一步地，上述申请还可包括：所述金属镀层的材料包括银、铜或铝，所述金属镀层的厚度为小于等于10um。

进一步地，上述申请还可包括：所述绝缘层包括：聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜或液晶聚合物膜，绝缘层的厚度为5um至100um；

所述铜箔层包括：压延铜箔、电解铜箔或高延展铜箔；铜箔层的厚度为3um至70um；

所述绝缘粘结剂层包括：环氧树脂胶、丙烯酸酯胶、聚酯胶、聚氨酯胶或聚酰亚胺胶，绝缘粘结剂层的厚度为5um至50um；

所述不锈钢金属基层包括铁素体不锈钢箔或奥氏体不锈钢箔；

所述不锈钢金属基层包括散热系数高于16W的铁素体不锈钢箔或散热系数高于16W的奥氏体不锈钢箔。