[实用新型]一种双面银浆灌孔电路板

权利要求书

1.一种双面银浆灌孔电路板，包括电路板本体(1)和安装板(4)，所述电路板本体(1)位于安装板(4)的上方，其特征在于，所述电路板本体(1)通过定位夹板(5)与安装板(4)的顶部连接，所述电路板本体(1)上开设有银浆孔(2)，且银浆孔(2)由中心圆孔(21)和外圆锥孔(22)组成，所述外圆锥孔(22)位于中心圆孔(21)的上、下两侧，且中心圆孔(21)的孔径大于外圆锥孔(22)的孔径；所述安装板(4)的底部与固定板(6)之间通过可分离连接机构(7)相连，且可分离连接机构(7)包括滑动安装在安装板(4)底部两侧的滑动挤压块(74)和固定安装在安装板(4)底部两侧的固定块(75)；

所述安装板(4)的底部两侧开设有与滑动挤压块(74)相配合的限位导向槽(77)，所述滑动挤压块(74)面向同侧固定块(75)的一侧固定安装有推拉杆(73)，所述推拉杆(73)的另一端穿过对应固定块(75)并与相接杆(72)的顶端固定连接，且相接杆(72)的底端固定安装有锁定圆球(71)，所述相接杆(72)上套设有固定连接滑动挤压块(74)和固定块(75)的压缩弹簧(76)；所述固定板(6)的内部两侧均开设有底腔体(63)，底腔体(63)的上方开设有定位圆孔(61)和条形口(62)，且锁定圆球(71)的直径小于定位圆孔(61)的孔径并大于条形口(62)的宽度，相接杆(72)的直径小于条形口(62)的宽度。

2.根据权利要求1所述的一种双面银浆灌孔电路板，其特征在于，所述定位夹板(5)固定安装在安装板(4)的顶部两侧，两组所述定位夹板(5)相对的一侧均开设有沿Y向设置的电路板插槽(51)，且电路板本体(1)的两侧插入电路板插槽(51)内。

3.根据权利要求2所述的一种双面银浆灌孔电路板，其特征在于，所述电路板本体(1)的外壁安装有电路板防护边框(3)，所述电路板防护边框(3)与电路板本体(1)之间安装有导热层(31)，且电路板防护边框(3)的外壁固定安装有散热板(32)。

4.根据权利要求2所述的一种双面银浆灌孔电路板，其特征在于，所述电路板插槽(51)的顶部安装有弹性上压块(52)，且弹性上压块(52)向下压住电路板本体(1)对应位置的顶部，所述电路板插槽(51)的底部安装有弹性下压块(53)，所述弹性下压块(53)向上顶住电路板本体(1)对应位置的底部。

5.根据权利要求1所述的一种双面银浆灌孔电路板，其特征在于，所述安装板(4)的底部中心处固定安装有矩形定位块(8)，所述固定板(6)的顶部中心处固定安装有矩形内凹块(9)，所述矩形内凹块(9)的开口朝上，且矩形定位块(8)向下插入矩形内凹块(9)内。

6.根据权利要求1所述的一种双面银浆灌孔电路板，其特征在于，所述银浆孔(2)内的孔壁上均匀设有凸粒(23)，所述外圆锥孔(22)的孔径朝远离中心圆孔(21)的方向不断减小。