[实用新型]一种双面银浆灌孔电路板

说明书

本实用新型属于电路板技术领域，用于解决现有双面银浆灌孔电路板银浆孔内的银浆块附着力差，导致银浆块容易与电路板脱离，且现有双面银浆灌孔电路板通过多组螺丝安装在设备内，拆装过程费时费力的问题，具体是一种双面银浆灌孔电路板，包括电路板本体和安装板，电路板本体通过定位夹板与安装板的顶部连接，电路板本体上开设有银浆孔，且银浆孔由中心圆孔和外圆锥孔组成，安装板与固定板之间通过可分离连接机构相连；本实用新型通过可分离连接机构对安装板和固定板进行连接，在进行电路板的安装和拆卸时不需使用任何工具去逐个拧紧或旋出螺丝，拆装效率高，且银浆孔内的银浆块附着力强，能够有效防止银浆孔内的银浆块与电路板本体脱离。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种双面银浆灌孔电路板。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，属于重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板；在电路板加工生产领域中普遍使用到银浆贯孔技术，一般通过银浆贯通电路板上的银浆孔，主要起到导通电路板正反两面电路的作用，经过此工序生产的电路板又称为双面银浆灌孔电路板；

现有双面银浆灌孔电路板的银浆孔为普通圆孔，圆孔的上端面直径、下端面直径和内部直径相同，银浆孔内的银浆块附着力差，导致银浆块容易与电路板脱离，且现有双面银浆灌孔电路板一般通过多组螺丝安装在所需的设备内，在安装或进行拆卸时，操作人员需要通过特定的工具逐个的拧紧或旋出螺丝，操作不便，拆装过程所需时间长，费时费力；

针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双面银浆灌孔电路板，解决了现有双面银浆灌孔电路板的银浆孔为普通圆孔，银浆孔内的银浆块附着力差，导致银浆块容易与电路板脱离，且现有双面银浆灌孔电路板一般通过多组螺丝安装在所需的设备内，拆装过程所需时间长，费时费力的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种双面银浆灌孔电路板，包括电路板本体和安装板，所述电路板本体位于安装板的上方，所述电路板本体通过定位夹板与安装板的顶部连接，所述电路板本体上开设有银浆孔，且银浆孔由中心圆孔和外圆锥孔组成，所述外圆锥孔位于中心圆孔的上、下两侧，且中心圆孔的孔径大于外圆锥孔的孔径；所述安装板的底部与固定板之间通过可分离连接机构相连，且可分离连接机构包括滑动安装在安装板底部两侧的滑动挤压块和固定安装在安装板底部两侧的固定块；

所述安装板的底部两侧开设有与滑动挤压块相配合的限位导向槽，所述滑动挤压块面向同侧固定块的一侧固定安装有推拉杆，所述推拉杆的另一端穿过对应固定块并与相接杆的顶端固定连接，且相接杆的底端固定安装有锁定圆球，所述相接杆上套设有固定连接滑动挤压块和固定块的压缩弹簧；所述固定板的内部两侧均开设有底腔体，底腔体的上方开设有定位圆孔和条形口，且锁定圆球的直径小于定位圆孔的孔径并大于条形口的宽度，相接杆的直径小于条形口的宽度。

进一步的，所述定位夹板固定安装在安装板的顶部两侧，两组所述定位夹板相对的一侧均开设有沿Y向设置的电路板插槽，且电路板本体的两侧插入电路板插槽内。

进一步的，所述电路板本体的外壁安装有电路板防护边框，所述电路板防护边框与电路板本体之间安装有导热层，且电路板防护边框的外壁固定安装有散热板。

进一步的，所述电路板插槽的顶部安装有弹性上压块，且弹性上压块向下压住电路板本体对应位置的顶部，所述电路板插槽的底部安装有弹性下压块，所述弹性下压块向上顶住电路板本体对应位置的底部。

进一步的，所述安装板的底部中心处固定安装有矩形定位块，所述固定板的顶部中心处固定安装有矩形内凹块，所述矩形内凹块的开口朝上，且矩形定位块向下插入矩形内凹块内。

进一步的，所述银浆孔内的孔壁上均匀设有凸粒，所述外圆锥孔的孔径朝远离中心圆孔的方向不断减小。