[实用新型]具有高功率容量的薄膜体声波谐振器和薄膜体声波滤波器

权利要求书

1.一种具有高功率容量的薄膜体声波谐振器，其特征在于，包括依次层叠设置的支撑衬底、导热层、第一电极层、压电层、第二电极层和钝化层，其中，所述支撑衬底设有第一凹槽，所述导热层位于所述支撑衬底的所述第一凹槽的所在面上，且所述导热层覆设所述第一凹槽内的每个面；

其中，所述第一电极层包括互相分离的第一局部电极层和第二局部电极层，所述第一局部电极层覆设在所述第一凹槽的开口上，形成第一空腔，所述第二局部电极层与所述第二电极层电连接；

所述第一局部电极层和所述导热层连接有第一导电焊盘，且所述第一导电焊盘延伸至所述支撑衬底之外，所述第二局部电极层和所述导热层连接有第二导电焊盘，且所述第二导电焊盘延伸至所述支撑衬底之外，所述导热层连接有导热焊盘，且所述导热焊盘延伸至所述支撑衬底之外；

包括两个导热焊盘，两个导热焊盘分别为第一导热焊盘和第二导热焊盘，所述支撑衬底上开设延伸至导热层的第三通孔和第四通孔，所述第一导热焊盘填充所述第三通孔并延伸至所述支撑衬底之外，所述第二导热焊盘填充所述第四通孔并延伸至所述支撑衬底之外。

2.根据权利要求1所述的一种具有高功率容量的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述支撑衬底上开设延伸至第一局部电极层的第五通孔，所述第一导电焊盘填充所述第五通孔并延伸至所述支撑衬底之外，所述支撑衬底上开设延伸至第二局部电极层的第二通孔，所述第二导电焊盘填充所述第二通孔并延伸至所述支撑衬底之外。

3.根据权利要求1所述的一种具有高功率容量的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述第一导热焊盘延伸至所述支撑衬底之外的部分与所述第二导热焊盘延伸至所述支撑衬底之外的部分连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有高功率容量的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述钝化层覆设所述第二电极层的一端，且所述钝化层与所述压电层连接，所述第二电极层的另一端与所述第二局部电极层电连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有高功率容量的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述第一电极层的边缘处设有密封层，所述第一电极层与所述密封层相互分离，且所述密封层位于所述导热层和所述压电层之间。

6.根据权利要求1所述的一种具有高功率容量的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述压电层上开设有延伸至所述第一局部电极层的第一通孔，所述第一通孔内设有第四金属层，且第四金属层延伸至所述压电层之外，且所述第四金属层与所述钝化层非接触，还包括设有第二凹槽的封装盖板，所述压电层覆设在所述第二凹槽的开口上，形成第二空腔，且所述第四金属层、所述钝化层和所述第二电极层均位于所述第二空腔内，且所述第四金属层、所述钝化层和所述第二电极层均与所述封装盖板非接触。

7.根据权利要求1至5任一项所述的一种具有高功率容量的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述导热层的材质为金刚石。

8.根据权利要求1至5任一项所述的一种具有高功率容量的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘的材质为铜、钨、金、钛、铝或银。

9.一种薄膜体声波滤波器，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的一种薄膜体声波谐振器。