[实用新型]具有高功率容量的薄膜体声波谐振器和薄膜体声波滤波器

说明书

本实用新型涉及薄膜体声波谐振器技术领域，尤其涉及一种具有高功率容量的薄膜体声波谐振器和薄膜体声波滤波器，薄膜体声波谐振器包括依次层叠设置的支撑衬底、导热层、第一电极层、压电层、第二电极层和钝化层，第一局部电极层和导热层连接有第一导电焊盘，且第一导电焊盘延伸至支撑衬底之外，第二局部电极层和导热层连接有第二导电焊盘，且第二导电焊盘延伸至支撑衬底之外，导热层连接有导热焊盘，且导热焊盘延伸至支撑衬底之外；导热焊盘连接导热层并延伸至支撑衬底之外，散热能力强，功率容量大。

技术领域

本实用新型涉及薄膜体声波谐振器技术领域，尤其涉及一种具有高功率容量的薄膜体声波谐振器和薄膜体声波滤波器。

背景技术

在无线通讯系统的射频前端模块中，滤波器是不可或缺的重要组成部分，其主要作用是对信号进行筛选，从而实现接收和发射信号的功能。手机中常见的滤波器有声表面波滤波器、固态装配型体声波滤波器和薄膜体声波滤波器等。薄膜体声波谐振器(filmbulk acoustic resonator，FBAR)作为近些年来的新兴技术，包括薄膜体声波谐振器的滤波器即薄膜体声波滤波器具有体积小、插损小、频率高、功率容量高的特点，非常适用于下一代高频移动终端产品。

FBAR大致由三部分组成，即金属薄膜/压电材料/金属薄膜堆叠的“三明治”结构，其工作原理基于压电材料的压电效应和逆压电效应，将电信号转化为压电材料的声波振动，其谐振频率与垂直方向的堆叠厚度呈反比关系，由此可知FBAR的工作频率是堆叠厚度来控制的，频率越高，则堆叠结构越薄。

在高频FBAR产品中，“三明治”结构的厚度只有几十到几百纳米。堆叠厚度减小不仅仅会增大金属电极的薄膜电阻率，同时还会降低沉积或溅射得到的压电材料的晶格质量。前者会增加FBAR的电学损耗，后者则会增加FBAR的声波损耗，这些损耗大部分会以热量的形式散发出来。如果不能及时将这些热量导出的话，FBAR过热不仅仅会限制FBAR的功率容量，同时FBAR的使用寿命也会大大降低，且存在随时被烧毁的可能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供了一种具有高功率容量的薄膜体声波谐振器和薄膜体声波滤波器。

本实用新型的一种具有高功率容量的薄膜体声波谐振器的技术方案如下：

包括依次层叠设置的支撑衬底、导热层、第一电极层、压电层、第二电极层和钝化层，其中，所述支撑衬底设有第一凹槽，所述导热层位于所述支撑衬底的所述第一凹槽的所在面上，且所述导热层覆设所述第一凹槽内的每个面；

其中，所述第一电极层包括互相分离的第一局部电极层和第二局部电极层，所述第一局部电极层覆设在所述第一凹槽的开口上，形成第一空腔，所述第二局部电极层与所述第二电极层电连接；

所述第一局部电极层和所述导热层连接有第一导电焊盘，且所述第一导电焊盘延伸至所述支撑衬底之外，所述第二局部电极层和所述导热层连接有第二导电焊盘，且所述第二导电焊盘延伸至所述支撑衬底之外，所述导热层连接有导热焊盘，且所述导热焊盘延伸至所述支撑衬底之。

本实用新型的一种具有高功率容量的薄膜体声波谐振器的有益效果如下：

通过第一导电焊盘、第二导电焊盘和导热焊盘能够及时将薄膜体声波谐振器产生的热量导出至支撑衬底之外，增强薄膜体声波谐振器的散热能力，提升了薄膜体声波谐振器的功率容量，降低了对薄膜体声波谐振器的热损伤，由此实现了一种具有高功率容量的薄膜体声波谐振器。

在上述方案的基础上，本实用新型的一种具有高功率容量的薄膜体声波谐振器还可以做如下改进。

进一步，所述支撑衬底上开设延伸至第一局部电极层的第五通孔，所述第一导电焊盘填充所述第五通孔并延伸至所述支撑衬底之外，所述支撑衬底上开设延伸至第二局部电极层的第二通孔，所述第二导电焊盘填充所述第二通孔并延伸至所述支撑衬底之外。