[实用新型]一种防水耐压的电路板

权利要求书

1.一种防水耐压的电路板，包括：壳体(1)、嵌合芯(2)、电路板主体(3)、膨胀气囊(4)以及永磁体保护板(5)，其特征在于，所述壳体(1)顶面固定安装有树脂耐压层(11)，所述树脂耐压层(11)内径面固定安装有永磁体嵌合槽(12)，所述嵌合芯(2)与所述永磁体嵌合槽(12)相配合可拆卸连接，所述嵌合芯(2)侧壁面固定安装有永磁体保护板(5)，所述永磁体保护板(5)的顶面和底面固定安装有膨胀气囊(4)，所述电路板主体(3)设置在所述永磁体保护板(5)之间。

2.根据权利要求1所述的一种防水耐压的电路板，其特征在于，所述壳体(1)呈单边开口的槽口状，所述树脂耐压层(11)固定安装在所述壳体(1)的外径面，所述永磁体嵌合槽(12)固定安装在所述树脂耐压层(11)的内径面，所述永磁体嵌合槽(12)一侧设置有嵌合槽口，所述嵌合槽口与所述嵌合芯(2)相配合。

3.根据权利要求2所述的一种防水耐压的电路板，其特征在于，所述嵌合芯(2)包括：永磁体竖直嵌合板(21)和永磁体保护板(5)，所述永磁体竖直嵌合板(21)与所述嵌合槽口相配合，所述永磁体保护板(5)垂直安装在所述永磁体竖直嵌合板(21)的侧壁面。

4.根据权利要求3所述的一种防水耐压的电路板，其特征在于，所述永磁体竖直嵌合板(21)的侧壁面开设有插接孔(22)，所述插接孔(22)中固定安装有气门芯(23)，所述气门芯(23)与所述膨胀气囊(4)连通。

5.根据权利要求4所述的一种防水耐压的电路板，其特征在于，所述膨胀气囊(4)固定安装在所述永磁体保护板(5)的顶面和底面，所述膨胀气囊(4)的输入口卡设在所述永磁体竖直嵌合板(21)侧壁面并与所述气门芯(23)连接。