[实用新型]一种防水耐压的电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防水耐压的电路板，包括：壳体、嵌合芯、电路板主体、膨胀气囊以及永磁体保护板，壳体顶面固定安装有树脂耐压层，树脂耐压层内径内径面固定安装有永磁体嵌合槽，嵌合芯与永磁体嵌合槽相配合可拆卸连接，嵌合芯侧壁面固定安装有永磁体保护板，永磁体保护板的天地面固定安装有膨胀气囊，电路板主体设置在永磁体保护板之间。在其表面加装壳体以及嵌合芯，将电路板嵌设在嵌合芯当中，再将嵌合芯嵌合到壳体内径面，通过充气使得嵌合芯内的橡胶气囊膨胀从而保证防水密闭性，同时利用气囊的伸缩性能为电路板提供减震效果。利用壳体和嵌合芯之间磁吸关系连接，方便拆装，整体提高电路板的耐压和防水性能。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防水耐压的电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到重要作用。常见的电路板多为直接安装，本身不具有耐压性，无法承受外界的压力，撞击或者震动容易对电路板产生一定的压力，导致电路板的损伤，从而导致整个电路板失效，整个机械出现故障，并且检修维修费时费力，给电路板的使用带来极大的不变。并且传统的电路板不利于防水，从而导致电路板原件的损坏，降低其使用寿命。

有鉴于此，亟待设计出一种防水耐压的电路板，通过在其表面加装壳体以及嵌合芯，将电路板嵌设在嵌合芯当中，再将嵌合芯嵌合到壳体内径面，通过充气使得嵌合芯内的橡胶气囊膨胀从而保证防水密闭性，同时利用气囊的伸缩性能为电路板提供减震效果。利用壳体和嵌合芯之间磁吸关系连接，方便拆装，整体提高电路板的耐压性能和防水性能。

实用新型内容

为了解决以上现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种防水耐压的电路板，通过在其表面加装壳体以及嵌合芯，将电路板嵌设在嵌合芯当中，再将嵌合芯嵌合到壳体内径面，通过充气使得嵌合芯内的橡胶气囊膨胀从而保证防水密闭性，同时利用气囊的伸缩性能为电路板提供减震效果。利用壳体和嵌合芯之间磁吸关系连接，方便拆装，整体提高电路板的耐压性能和防水性能。

为了实现上述目标，本实用新型的技术方案为：一种防水耐压的电路板，包括：壳体、嵌合芯、电路板主体、膨胀气囊以及永磁体保护板，所述壳体顶面固定安装有树脂耐压层，所述树脂耐压层内径内径面固定安装有永磁体嵌合槽，所述嵌合芯与所述永磁体嵌合槽相配合可拆卸连接，所述嵌合芯侧壁面固定安装有永磁体保护板，所述永磁体保护板的天地面固定安装有膨胀气囊，所述电路板主体设置在所述永磁体保护板之间。

进一步的，所述壳体呈单边开口的槽口状，所述树脂耐压层固定安装在所述壳体的外径面，所述永磁体嵌合槽固定安装在所述树脂耐压层的内径面，所述永磁体嵌合槽一侧设置有嵌合槽口，所述嵌合槽口与所述嵌合芯相配合。

进一步的，所述嵌合芯包括：永磁体竖直嵌合板和永磁体保护板，所述永磁体嵌合板与所述嵌合槽口相配合，所述永磁体保护板垂直安装在所述永磁体嵌合板的侧壁面。

进一步的，所述永磁体竖直嵌合板的侧壁面开设有插接孔，所述插接孔中固定安装有气门芯，所述气门芯与所述膨胀气囊连通。

进一步的，所述膨胀气囊固定安装在所述永磁体保护板的天地面，所述膨胀气囊的输入口卡设在所述永磁体竖直嵌合板侧壁面并与所述气门芯连接。

有益效果：

本实用新型提供的一种防水耐压的电路板，通过在其表面加装壳体以及嵌合芯，将电路板嵌设在嵌合芯当中，再将嵌合芯嵌合到壳体内径面，通过充气使得嵌合芯内的橡胶气囊膨胀从而保证防水密闭性，同时利用气囊的伸缩性能为电路板提供减震效果。利用壳体和嵌合芯之间磁吸关系连接，方便拆装，整体提高电路板的耐压性能和防水性能。

附图说明

图1为本实用新型一种防水耐压的电路板结构示意图。