[实用新型]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：中介层板材、防翘曲层及若干个芯片；

所述中介层板材包括若干个封装区及划片区，若干个所述封装区呈阵列排布，所述划片区环设在所述封装区的外围；其中，所述封装区埋置有预埋线路，且所述预埋线路通过至少一个连接焊垫引出至所述封装区的上表面；

所述防翘曲层至少形成在所述划片区的下表面；

所述芯片的有源面上设有微凸块，所述微凸块与所述连接焊垫键合连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述防翘曲层包括氮化硅层、氧化硅层或氮氧化硅层。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：缓冲层，形成在所述封装区的下表面。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述缓冲层包括可光降解有机凝胶层。

5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述缓冲层的厚度与所述防翘曲层厚度相同，所述防翘曲层的厚度大于等于0.5μm。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述中介层板材的厚度介于0.2mm～1mm之间。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片为裸芯片，每个所述封装区键合连接有至少一个所述芯片。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：填充胶层，形成于所述封装区与所述芯片之间的缝隙中。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：塑封材料层，形成于所述中介层板材的上表面并包覆所述芯片。