[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构通过在中介层板材中的划片区下表面形成具有一定厚度的防翘曲层，通过防翘曲层为中介层板材提供弯曲压强，减少中介层板材的翘曲，并进一步减少封装制程中因基板板材翘曲造成的良率损失；并且，中介层板材中的封装区下表面形成有缓冲层，依靠缓冲层，可以避免封装区下凹弯曲，进而造成良率损失；本发明结构简单，成本低，易于推广使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种芯片封装结构。

背景技术

封装技术伴随集成电路发明应运而生，主要功能是完成电源分配、信号分配、散热和保护，伴随着芯片技术的发展，封装技术不断革新，封装互连密度不断提高，封装厚度不断减小，三维封装、系统封装手段不断演进，随着集成电路应用多元化，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对先进封装提出更高要求，封装技术发展迅速，创新技术不断出现。

在半导体封装的自动化键合线上，应用于键合工艺的基板板材由于厚度很薄(目前普遍应用的规格小于1mm)，远小于其长宽尺寸，并且，其内部通常具有预埋的线路、通孔等，很容易造成部分区域翘曲，不平整，这会引起定位不准，芯片无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，会产生抛料、漏料的现象，甚至会撞坏自动键合机，这对封装制程的良率有着重大影响。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种芯片封装结构，用以解决现有封装技术中基板板材因翘曲影响芯片键合良率的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：中介层板材、防翘曲层及若干个芯片；

所述中介层板材包括若干个封装区及划片区，若干个所述封装区呈阵列排布，所述划片区环设在所述封装区的外围；其中，所述封装区埋置有预埋线路，且所述预埋线路通过至少一个连接焊垫引出至所述封装区的上表面；

所述防翘曲层至少形成在所述划片区的下表面；

所述芯片的有源面上设有微凸块，所述微凸块与所述连接焊垫键合连接。

可选地，所述防翘曲层包括氮化硅层、氧化硅层或氮氧化硅层。

可选地，所述芯片封装结构还包括：缓冲层，形成在所述封装区的下表面。

可选地，所述缓冲层包括可光降解有机凝胶层。

可选地，所述缓冲层的厚度与所述防翘曲层厚度相同，所述防翘曲层的厚度大于等于0.5μm。

可选地，所述中介层板材的厚度介于0.2mm～1mm之间。

可选地，所述芯片为裸芯片，每个所述封装区键合连接有至少一个所述芯片。

可选地，所述芯片封装结构还包括：填充胶层，形成于所述封装区与所述芯片之间的缝隙中。

可选地，所述芯片封装结构还包括：塑封材料层，形成于所述中介层板材的上表面并包覆所述芯片，

如上所述，本实用新型提供一种芯片封装结构，通过在中介层板材中的划片区下表面形成具有一定厚度的防翘曲层，通过防翘曲层为中介层板材提供弯曲压强，减少中介层板材的翘曲，并进一步减少封装制程因基板板材翘曲造成的良率损失；并且，中介层板材中的封装区下表面形成有缓冲层，依靠缓冲层，可以避免封装区下凹弯曲，进而造成良率损失；本发明结构简单，成本低，易于推广使用。

附图说明

图1显示为本实用新型所述中介层板材的俯视图。

图2显示为本实用新型所述中介层板材的侧视图。

图3显示为本实用新型所述形成防翘曲层后的结构示意图。

图4显示为本实用新型所述形成缓冲层后的结构示意图。