[实用新型]半导体测试封装设备的托盘流转机构

权利要求书

1.一种半导体测试封装设备的托盘流转机构，其特征在于：包括基座(1)，安装在所述基座(1)上的流转单元及对应所述流转单元的回收单元，用于驱动所述流转单元的动力组件，以及PLC控制器；

还包括传送组件，所述传送组件包括传送支架(5)以及水平安装在所述传送支架(5)上的传送带(4)，所述传送带(4)的出口端对接所述流转单元的入口端。

2.根据权利要求1所述的半导体测试封装设备的托盘流转机构，其特征在于：所述流转单元包括通过轴承水平安装在所述基座(1)上的齿轮转盘(21)且所述齿轮转盘(21)的外圆周设置有一圈从动轮齿(22)，所述齿轮转盘(21)的上表面轴心处轴向设置有由所述PLC控制器控制的电机一(23)，所述电机一(23)的输出轴连接有螺杆(24)，所述螺杆(24)上螺纹连接有承托盘(26)且所述承托盘(26)与齿轮转盘(21)同轴设置，所述承托盘(26)的前后两端对称开设有矩形槽且所述矩形槽内设置有橡胶框(28)。

3.根据权利要求2所述的半导体测试封装设备的托盘流转机构，其特征在于：所述齿轮转盘(21)上还沿轴心设置有对称位于所述螺杆(24)两侧的导向杆(25)，所述导向杆(25)滑动穿过所述承托盘(26)上对称设置的滑孔，且两根所述导向杆(25)的另一端均连接至水平设置的限位板(27)。

4.根据权利要求2或3所述的半导体测试封装设备的托盘流转机构，其特征在于：所述动力组件包括通过支架安装在所述基座(1)一侧的电机二(29)，以及由所述电机二(29)驱动的主动齿轮(210)，所述主动齿轮(210)与所述齿轮转盘(21)的从动轮齿(22)啮合连接。

5.根据权利要求4所述的半导体测试封装设备的托盘流转机构，其特征在于：所述回收单元(3)包括设置在所述承托盘(26)上并对称位于所述矩形槽两侧的支撑杆(31)，两侧所述支撑杆(31)上均水平设置有电动滑轨(32)且所述矩形槽两侧的电动滑轨(32)对称设置，两侧所述电动滑轨(32)之间滑动连接有水平滑杆(33)，所述水平滑杆(33)的下表面垂直对称设置有伸缩杆(34)，所述伸缩杆(34)的下端设置有真空吸盘(35)，所述真空吸盘(35)位于所述橡胶框(28)的上方。

6.根据权利要求1所述的半导体测试封装设备的托盘流转机构，其特征在于：所述传送支架(5)上还设置有对称位于所述传送带(4)两侧的挡板(6)，以用于所述传送带(4)上托盘的限位。

7.根据权利要求1所述的半导体测试封装设备的托盘流转机构，其特征在于：还包括U型连接架(7)，所述U型连接架(7)的两端分别连接至所述基座(1)及传送支架(5)，以用于将所述基座(1)与传送组件组合固定。