[实用新型]半导体测试封装设备的托盘流转机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体测试封装设备的托盘流转机构，包括基座，安装在基座上的流转单元及对应流转单元的回收单元，用于驱动流转单元的动力组件，以及PLC控制器；还包括传送组件，传送组件包括传送支架以及水平安装在传送支架上的传送带，传送带的出口端对接流转单元的入口端。本实用新型通过设置的传送组件可以将半导体测试封装设备的输送系统另一端的空托盘转运至操作人员工作位置，并通过回收单元自动将空的托盘从传送组件上转移至流转单元，流转单元再自动将空的托盘旋转至对接上料输送线位置进行托盘上料以自动实现托盘的循环利用。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试封装技术领域，具体为一种半导体测试封装设备的托盘流转机构。

背景技术

转盘式测试打印编带一体机用于对半导体元件进行不同站别工序的测试，包括极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向、不合格品的分类及合格品最后进入编带封装。

常规的转盘式测试打印编带一体机，是由进料口将装有半导体元件的托盘推入机台内，沿着直线轨道完成操作，待托盘上的元件被机械手上的吸嘴全部取走后放置在转盘上进行一系列不同站别工序的测试，而空的托盘在直线轨道的后方进入出料口，因此进料口与出料口是在设备相对应呈180度的两个侧面，因此，现有的设计占用面积比较大，且操作员在操作的过程中需要来回走动实现空托盘的回收，工作效率较低。

实用新型内容

为有效解决背景技术中的问题，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体测试封装设备的托盘流转机构，包括基座，安装在所述基座上的流转单元及对应所述流转单元的回收单元，用于驱动所述流转单元的动力组件，以及PLC控制器；

还包括传送组件，所述传送组件包括传送支架以及水平安装在所述传送支架上的传送带，所述传送带的出口端对接所述流转单元的入口端。

其中：所述流转单元包括通过轴承水平安装在所述基座上的齿轮转盘且所述齿轮转盘的外圆周设置有一圈从动轮齿，所述齿轮转盘的上表面轴心处轴向设置有由所述PLC控制器控制的电机一，所述电机一的输出轴连接有螺杆，所述螺杆上螺纹连接有承托盘且所述承托盘与齿轮转盘同轴设置，所述承托盘的前后两端对称开设有矩形槽且所述矩形槽内设置有橡胶框。

其中：所述齿轮转盘上还沿轴心设置有对称位于所述螺杆两侧的导向杆，所述导向杆滑动穿过所述承托盘上对称设置的滑孔，且两根所述导向杆的另一端均连接至水平设置的限位板。

其中：所述动力组件包括通过支架安装在所述基座一侧的电机二，以及由所述电机二驱动的主动齿轮，所述主动齿轮与所述齿轮转盘的从动轮齿啮合连接。

其中：所述回收单元包括设置在所述承托盘上并对称位于所述矩形槽两侧的支撑杆，两侧所述支撑杆上均水平设置有电动滑轨且所述矩形槽两侧的电动滑轨对称设置，两侧所述电动滑轨之间滑动连接有水平滑杆，所述水平滑杆的下表面垂直对称设置有伸缩杆，所述伸缩杆的下端设置有真空吸盘，所述真空吸盘位于所述橡胶框的上方。

其中：所述传送支架上还设置有对称位于所述传送带两侧的挡板，以用于所述传送带上托盘的限位。

其中：还包括U型连接架，所述U型连接架的两端分别连接至所述基座及传送支架，以用于将所述基座与传送组件组合固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置的传送组件可以将半导体测试封装设备的输送系统另一端的空托盘转运至操作人员工作位置，并通过回收单元自动将空的托盘从传送组件上转移至流转单元，流转单元再自动将空的托盘旋转至对接上料输送线位置进行托盘上料以自动实现托盘的循环利用。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型流转单元和回收单元结构示意图。