[实用新型]一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块有效

申请号：	202222204542.3	申请日：	2022-08-22
公开（公告）号：	CN218603768U	公开（公告）日：	2023-03-10
发明（设计）人：	刘青;莫南;张知海;张仁榕	申请（专利权）人：	安波福（中国）科技研发有限公司
主分类号：	H05K5/02	分类号：	H05K5/02;H05K7/20;H05K9/00;H05K1/18
代理公司：	上海科盛知识产权代理有限公司 31225	代理人：	严玉丹
地址：	200131 上海市浦东新区***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	一种带有散热以及 emc 屏蔽结构电子模块
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【权利要求书】：

1.一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块，所述电子模块包括芯片(3)、PCB组件(4)和底盖(5)，所述芯片(3)安装于PCB组件(4)之上，其特征在于，所述散热及EMC屏蔽结构还包括外框(1)、散热胶(2)和EMC弹片(7)，所述外框(1)上具有散热鳍片结构，所述散热胶(2)填充于芯片(3)与外框(1)之间；所述EMC弹片(7)安装于PCB组件(4)与外框(1)之间。

2.根据权利要求1所述的一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述外框(1)上与芯片(3) 对应的位置上具有凹槽结构。

3.根据权利要求1所述的一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述的EMC弹片(7)安装于芯片(3)周围。

4.根据权利要求1所述的一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述的外框(1)与EMC弹片(7)对应的位置具有与EMC弹片(7)配合的形状。

5.根据权利要求1所述的一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述底盖(5)通过螺丝(6)与外框(1)固定。

6.根据权利要求5所述的一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述外框(1)上具有与螺丝(6)配合的固定孔。

7.根据权利要求5所述的一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述PCB组件(4)上设有螺丝(6)配合的固定孔。

8.根据权利要求1所述的一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述PCB组件(4)上设有接口。

9.根据权利要求8所述的一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述外框(1)上具有与所述接口配合的开口。

10.根据权利要求1所述的一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块，其特征在于，所述散热鳍片的位置与芯片(3)位置相对应。

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