[实用新型]一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块

说明书

本实用新型涉及一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块，所述电子模块包括芯片、PCB组件和底盖，所述芯片安装于PCB组件之上，其特征在于，所述散热及EMC屏蔽结构还包括外框、散热胶和EMC弹片，所述外框上具有散热鳍片结构，所述散热胶填充于芯片与外框之间；所述EMC弹片安装于PCB组件与外框之间。与现有技术相比，本实用新型具有实现高效散热，改善电子模块的EMC性能等优点。

技术领域

本实用新型涉及一种，尤其是涉及一种带有散热以及EMC屏蔽结构的多处理器电子模块。

背景技术

随着汽车行业的发展，各种车载电子模块设备已称为汽车不可缺少的一部分。汽车对其上的车载产品对稳定性要求很高，而电子模块主要安装于汽车驾驶仓位置,工作环境温度为-40℃～85℃，且电磁环境复杂。随着整个电子产业的进步，芯片的集成度越来越高，同时带来两个问题：芯片功率加大，温升更快，工作时产品温度高，如果不及时的处理，温度过高导致芯片工作异常，严重的将会出现死机或者自燃，导致重大财产损失；部分关键芯片对环境的电磁干扰很敏感，现有的车载产品的内部环境不能满足部分关键芯片的要求。

中国专利CN202020272276.6公开了一种车载散热及EMC差异化防护外壳，包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳和所述第二外壳可拆卸连接，所述第一外壳背对所述第二外壳的一面设置有多个凹槽；所述第一外壳正对所述第二外壳的一面设置有第一信号隔离部，所述第一信号隔离部将所述第一外壳的内部空间隔离为第一隔离区和第二隔离区。

现有技术仅通过在外壳设置多个简单凹槽进行散热，散热效果有限；通过设置第一隔离区和第二隔离区，将两个隔离区的信号隔离，防止位于芯片之间产生EMC干扰，仅靠设置隔离区无法完全消除干扰，还会分割区域使内部结构变得复杂，不符合车载产品对于稳定性的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种带有散热以及EMC屏蔽结构的电子模块。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

作为本发明的一个方面，提供一种多处理器电子模块的散热及EMC屏蔽结构，所述多处理器电子模块包括芯片、PCB组件和底盖，所述芯片安装于PCB组件之上，其特征在于，所述散热及EMC屏蔽结构还包括外框、散热胶和EMC弹片，所述外框上具有散热鳍片结构，所述散热胶填充于芯片与外框之间；所述EMC弹片安装于PCB组件与外框之间。

作为优选的技术方案，所述外框上与芯片对应的位置上具有凹槽结构。

作为优选的技术方案，所述的EMC弹片安装于芯片周围。

作为优选的技术方案，所述的外框与EMC弹片对应的位置具有与EMC弹片配合的形状。

作为优选的技术方案，所述底盖通过螺丝与外框固定。

作为优选的技术方案，所述外框上具有与螺丝配合的固定孔。

作为优选的技术方案，所述PCB组件上设有螺丝配合的固定孔。

作为优选的技术方案，所述PCB组件上设有接口。

作为优选的技术方案，所述外框上具有与所述接口配合的开口。

作为优选的技术方案，所述散热鳍片的位置与芯片位置相对应。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1)本实用新型在外框上设置有散热器鳍片设计，通过有良好的导热效果的散热胶将芯片与外框间空隙填补，把芯片热量传导致外框散热鳍片，实现高效散热。

2)本实用新型在芯片四周设置EMC弹片，EMC弹片与外壳接触，减小高辐射芯片作为辐射源的回流路径以及因散热鳍片形成的天线效应，以改善电子模块的EMC性能。

附图说明