[实用新型]一种半导体铝板生产用打磨装置

权利要求书

1.一种半导体铝板生产用打磨装置，包括仓体(1)，其特征在于：所述仓体(1)的顶部固定安装有架体(2)，所述架体(2)的内顶壁设置有打磨机构(3)，所述仓体(1)的内部设置有贯穿并延伸到仓体(1)上方的移动机构(4)，所述移动机构(4)的顶部设置有收集机构(5)，所述收集机构(5)的顶部设置有定位机构(6)；

所述移动机构(4)包括第一螺纹杆(41)，所述第一螺纹杆(41)的左侧转动连接在仓体(1)的内壁左侧，所述第一螺纹杆(41)的右侧转动连接在仓体(1)的内壁右侧，所述仓体(1)的内底壁转动安装有一端贯穿并延伸到仓体(1)上方的蜗杆(42)，所述第一螺纹杆(41)的外部固定安装有与蜗杆(42)相啮合的蜗轮(43)，所述第一螺纹杆(41)的外部且位于蜗轮(43)的左侧螺纹安装有数量为两个的螺纹套(44)，两个所述螺纹套(44)均与第一螺纹杆(41)相匹配，所述螺纹套(44)的顶部固定安装有移动柱(45)，两个所述移动柱(45)的顶部均贯穿仓体(1)并与收集机构(5)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体铝板生产用打磨装置，其特征在于：所述打磨机构(3)包括电动推杆，所述电动推杆固定连接在架体(2)的内顶壁，所述电动推杆的输出端固定安装有电机，所述电机的输出端固定安装有连接杆，所述连接杆的底部固定安装有打磨盘。

3.根据权利要求1所述的一种半导体铝板生产用打磨装置，其特征在于：所述第一螺纹杆(41)和蜗杆(42)均通过轴承与仓体(1)转动连接，所述蜗杆(42)的顶部固定安装有手轮(421)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体铝板生产用打磨装置，其特征在于：所述仓体(1)的内底壁开设有限位槽，两个所述螺纹套(44)的底部均固定安装有一端延伸到限位槽内部的限位杆，所述限位槽与两个限位杆的移动范围相匹配，所述仓体(1)的顶部开设有移动孔，所述移动孔与两个移动柱(45)的移动范围相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种半导体铝板生产用打磨装置，其特征在于：所述收集机构(5)包括箱体(51)，两个所述移动柱(45)的顶部均与箱体(51)固定连接，所述箱体(51)的内部固定安装有过滤网(52)，所述箱体(51)的内底壁固定安装有气泵(53)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体铝板生产用打磨装置，其特征在于：所述箱体(51)的正面嵌设有箱门，所述箱体(51)的顶部开设有数量为多个的吸气孔，所述气泵(53)的进气口连通有进气管，所述气泵(53)的出气口连通有一端贯穿并延伸到箱体(51)左侧的出气管。

7.根据权利要求5所述的一种半导体铝板生产用打磨装置，其特征在于：所述定位机构(6)包括数量为两个的竖板(61)，两个所述竖板(61)均固定连接在箱体(51)的顶部，所述竖板(61)相对的一侧固定安装有横板(62)，所述竖板(61)相对的一侧且位于横板(62)的上方固定安装有安装板(63)，所述安装板(63)的顶部螺纹安装有一端贯穿并延伸到安装板(63)下方的第二螺纹杆(64)，所述第二螺纹杆(64)的底部固定安装有定位板(65)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体铝板生产用打磨装置，其特征在于：所述第二螺纹杆(64)的顶部固定安装有旋钮(641)，所述安装板(63)的顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔与第二螺纹杆(64)相匹配。