[实用新型]裂片机

说明书

本申请公开了一种裂片机。裂片机包括：机台；受台组件，设于机台上，用于对料片的劈裂位置进行支撑；受台组件包括第一受台及第二受台，第一受台与第二受台共同支撑料片，第一受台与第二受台均能沿第一方向移动；第一滑轨，沿第一方向设于机台上，第一受台及第二受台均与滑轨滑动连接；劈刀组件，设于受台组件上方，用于对受台组件上的料片进行劈裂。本申请提供一种稳定性、刚度及精度均较高的裂片机。

技术领域

本申请涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种裂片机。

背景技术

裂片机是用来对晶圆进行劈裂分割的设备。晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片。裂片机能自动对晶圆进行劈裂操作，相对于人工手动分离晶圆的操作，裂片机的分割效率高，自动化程度高。但现有的裂片机存在一些问题，例如稳定性和结构刚度均不高，从而导致精度也不高。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本申请提供一种稳定性、刚度及精度均较高的裂片机

为达此目的，本申请采用以下技术方案：

一种裂片机，包括：

机台；

受台组件，设于所述机台上，用于对料片的劈裂位置进行支撑；所述受台组件包括第一受台及第二受台，所述第一受台与所述第二受台共同支撑料片，所述第一受台及所述第二受台均能沿第一方向移动；

第一滑轨，沿第一方向设于所述机台上，所述第一受台及所述第二受台均与所述第一滑轨滑动连接；

第一驱动件，设于所述机台上，用于驱动所述第一受台沿所述第一方向移动；

第二驱动件，设于所述机台上，用于驱动所述第二受台沿所述第一方向移动；

劈刀组件，设于所述受台组件上方，用于对所述受台组件上的料片进行劈裂。

作为上述裂片机的可选方案，所述第一受台及所述第二受台均包括：

滑板，与所述第一滑轨连接；

连接座，设于所述滑板上；

受件，设于所述连接座的顶端，用于支撑料片。

作为上述裂片机的可选方案，所述第一受台及所述第二受台中，至少一者的所述连接座与所述滑板之间设置顶丝，以使所述第一受台及所述第二受台中至少一者的高度可调。

作为上述裂片机的可选方案，所述顶丝为中空的圆柱形，包括底壁及侧壁；

所述顶丝的外周设有外螺纹，所述连接座上设有顶丝安装孔，所述顶丝安装孔中设有内螺纹，所述顶丝设于所述顶丝安装孔中，且所述顶丝的底部与所述滑板抵接；

所述底壁设有贯通所述底壁的安装孔，所述顶丝通过螺钉与所述滑板连接。

作为上述裂片机的可选方案，所述裂片机还包括：

夹紧组件，设于所述机台上，用于支撑及夹紧料片，所述夹紧组件能沿所述第一方向移动；所述夹紧组件为环形，所述受台组件设于所述环形中。

作为上述裂片机的可选方案，所述裂片机还包括：

第三驱动件，设于所述机台上，所述第三驱动件与所述夹紧组件连接，用于驱动所述夹紧组件沿所述第一方向移动；

所述第一驱动件设于所述受台组件沿所述第一方向的一端；所述第二驱动件设于所述受台组件沿第二方向的一侧，所述第三驱动件设于所述受台组件沿所述第二方向的另一侧；所述第二方向与所述第一方向垂直。

作为上述裂片机的可选方案，所述夹紧组件包括：

安装底板，与所述机台滑动连接，能沿所述第一方向移动；