[实用新型]引线框架自动翻转装置有效
申请号: | 202222227875.8 | 申请日: | 2022-08-23 |
公开(公告)号: | CN218385149U | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 涂必胜;李志伟 | 申请(专利权)人: | 上海隽工自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海中外企专利代理事务所(特殊普通合伙) 31387 | 代理人: | 孙益青 |
地址: | 201619 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 框架 自动 翻转 装置 | ||
1.一种引线框架自动翻转装置,其特征在于,包括:升降组件,旋转组件和夹紧组件;
所述升降组件包括:底板,升降板,伺服电机,减速机,联轴器,第一皮带,第一皮带轮和配重砝码;所述伺服电机连接减速机,所述减速机通过联轴器连接第一皮带轮;所述第一皮带轮一端与第一皮带轮连接、另一端与配重砝码连接;所述第一皮带通过皮带压紧块与升降板固定为一体;所述底板表面设有沿垂直方向延伸的滑轨,所述升降板上设有滑块,所述滑块卡嵌在滑轨上;所述旋转组件包括:外框体,步进电机,第二皮带,第二皮带轮,空心转轴和翻转框;所述外框体呈矩形,其包括相对安装的一块主端板和一块从端板以及相对安装的两块侧板;所述外框体通过等高柱安装于升降板上;所述翻转框的中轴线两端分别设有第一翻转垫块和第二翻转垫块、所述翻转框活动安装于外框体内;所述第二皮带套设在步进电机的输出轴及第二皮带轮上,所述步进电机用于驱动第二皮带轮旋转;所述空心转轴与第二皮带轮同轴连接,且所述空心转轴分别贯穿所述第一翻转垫块和第二翻转垫块、用于带动翻转框随第二皮带轮同步旋转;所述夹紧组件包括:第一切片舌板,第二切片舌板,第一上活动切片,第一下活动切片,第二上活动切片,第二下活动切片,第三上活动切片,第三下活动切片,第一气缸和第二气缸;所述第一上活动切片、第一下活动切片分别与第一切片舌板一侧的上下表面、及第一翻转垫块的上下表面连接;所述第一上活动切片和第一下活动切片之间通过若干第一限位柱连接;所述第二上活动切片、第二下活动切片分别与第二切片舌板一侧的上下表面、及第二翻转垫块的上下表面连接;所述第二上活动切片和第二下活动切片之间通过若干第二限位柱连接;所述第三上活动切片、第三下活动切片分别与第一切片舌板另一侧的上下表面活动连接,所述第三上活动切片、第三下活动切片朝向第二切片舌板设置,所述第三上活动切片与第三下活动切片之间的间距大于翻转框的厚度、且所述第三上活动切片与第三下活动切片分别夹于翻转框的上下两侧;所述第一气缸和第二气缸对称设置于翻转框的两侧,所述第一气缸的活塞杆固定于第一翻转垫块与第一上活动切片、第一下活动切片的间隙处;所述第二气缸的活塞杆固定于第二翻转垫块与第二上活动切片、第二下活动切片的间隙处;所述第一气缸和第二气缸用于推动第一切片舌板和第二切片舌板相向移动至夹持工位/相背移动至松开工位。
2.如权利要求1所述引线框架自动翻转装置,其特征在于:所述底板表面设有沿垂直方向延伸的皮带导向槽;所述皮带导向槽的表面设有盖板;所述第一皮带穿过所述皮带导向槽和盖板之间的间隙。
3.如权利要求1所述引线框架自动翻转装置,其特征在于:还包括检测组件;所述检测组件包括第一遮光片和微型光电开关;所述微型光电开关设于底板上,所述第一遮光片伸出所述升降板的边沿,用于在升降到某一高度时遮挡微型光电开关。
4.如权利要求3所述引线框架自动翻转装置,其特征在于:
所述第一活动切片和第二活动切片上分别安装有U形检测缺口,所述侧板上安装有对射传感器组,所述对射传感器组包括两个相邻设置的对射传感器,且所述对射传感器组被设置为当第一活动切片和第二活动切片移动至夹持工位时,所述U形检测缺口移动至正对所述两个对射传感器的其中一个处、当第一活动切片和第二活动切片移动到放松工位时,所述U形检测缺口移动至正对所述两个对射传感器的另一个处。
5.如权利要求3所述引线框架自动翻转装置,其特征在于:所述检测组件还包括光电传感器和第二遮光片,所述光电传感器安装于从端板上,所述第二遮光片安装于空心转轴外、用于在空心转轴翻转至一定角度时遮挡光电传感器。
6.如权利要求3所述引线框架自动翻转装置,其特征在于:所述第一气缸和第二气缸的输入端分别设有出气调节阀。
7.如权利要求3所述引线框架自动翻转装置,其特征在于:所述第二皮带与法兰滚珠轴承连接。
8.如权利要求3所述引线框架自动翻转装置,其特征在于:所述第一气缸的活塞杆和所述第二气缸的活塞杆上分别设有连接板,所述连接板上设有限位等高柱,所述限位等高柱朝向翻转垫块设置。
9.如权利要求3所述引线框架自动翻转装置,其特征在于:伺服电机外侧设有保护罩。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造