[实用新型]引线框架自动翻转装置有效
申请号: | 202222227875.8 | 申请日: | 2022-08-23 |
公开(公告)号: | CN218385149U | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 涂必胜;李志伟 | 申请(专利权)人: | 上海隽工自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海中外企专利代理事务所(特殊普通合伙) 31387 | 代理人: | 孙益青 |
地址: | 201619 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 框架 自动 翻转 装置 | ||
本实用新型公开了一种引线框架自动翻转装置,其包括:升降组件,旋转组件和夹紧组件;所述升降组件包括:底板,升降板,伺服电机,减速机,联轴器,第一皮带,第一皮带轮和配重砝码;所述旋转组件包括:外框体,步进电机,第二皮带,第二皮带轮,空心转轴和翻转框;所述夹紧组件包括:第一切片舌板,第二切片舌板,第一上活动切片,第一下活动切片,第二上活动切片,第二下活动切片,第一气缸和第二气缸。本实用新型能够在引线框架成型工艺中,实现对引线框架上的料片进行翻转,保证生产工艺的连续性,提高生产效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体来说涉及一种引线框架自动翻转装置。
背景技术
现有的半导体集成芯片封装技术中,引线框架是连接内部电路与外部引线的重要载体。在引线框架成型工艺过程中,料片通过压机封装后需要去除多余的胶道。而由于各类成型压机模具的设计不同,模具胶道既可能出现在上模也可能出现在下模。而去除胶道的工艺,通常需要胶道位于料片的下方以便于对废胶道进行收集。因此,在料片封装后如多余胶道出现在料片上方,会对自动化系统的连续性工作造成不良影响。因此,如何开发出一种新型的设备,能够实现对引线框架上的料片进行自动翻转,以克服现有技术中存在的上述缺陷,是本领域技术人员需要研究的方向。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种引线框架自动翻转装置,能够在引线框架成型工艺中,实现对引线框架上的料片进行翻转,保证生产工艺的连续性,提高生产效率。
其采用的技术方案如下:
一种引线框架自动翻转装置,其包括:升降组件,旋转组件和夹紧组件;所述升降组件包括:底板,升降板,伺服电机,减速机,联轴器,第一皮带,第一皮带轮和配重砝码;所述伺服电机连接减速机,所述减速机通过联轴器连接第一皮带轮;所述第一皮带轮一端与第一皮带轮连接、另一端与配重砝码连接;所述第一皮带通过皮带压紧块与升降板固定为一体;所述底板表面设有沿垂直方向延伸的滑轨,所述升降板上设有滑块,所述滑块卡嵌在滑轨上;所述旋转组件包括:外框体,步进电机,第二皮带,第二皮带轮,空心转轴和翻转框;所述外框体呈矩形,其包括相对安装的一块主端板和一块从端板以及相对安装的两块侧板;所述外框体通过等高柱安装于升降板上;所述翻转框的中轴线两端分别设有第一翻转垫块和第二翻转垫块、所述翻转框活动安装于外框体内;所述第二皮带套设在步进电机的输出轴及第二皮带轮上,所述步进电机用于驱动第二皮带轮旋转;所述空心转轴与第二皮带轮同轴连接,且所述空心转轴分别贯穿所述第一翻转垫块和第二翻转垫块、用于带动翻转框随第二皮带轮同步旋转;所述夹紧组件包括:第一切片舌板,第二切片舌板,第一上活动切片,第一下活动切片,第二上活动切片,第二下活动切片,第三上活动切片,第三下活动切片,第一气缸和第二气缸;所述第一上活动切片、第一下活动切片分别与第一切片舌板一侧的上下表面、及第一翻转垫块的上下表面连接;所述第一上活动切片和第一下活动切片之间通过若干第一限位柱连接;所述第二上活动切片、第二下活动切片分别与第二切片舌板一侧的上下表面、及第二翻转垫块的上下表面连接;所述第二上活动切片和第二下活动切片之间通过若干第二限位柱连接;所述第三上活动切片、第三下活动切片分别与第一切片舌板另一侧的上下表面活动连接,所述第三上活动切片、第三下活动切片朝向第二切片舌板设置,所述第三上活动切片与第三下活动切片之间的间距大于翻转框的厚度、且所述第三上活动切片与第三下活动切片分别夹于翻转框的上下两侧;所述第一气缸和第二气缸对称设置于翻转框的两侧,所述第一气缸的活塞杆固定于第一翻转垫块与第一上活动切片、第一下活动切片的间隙处;所述第二气缸的活塞杆固定于第二翻转垫块与第二上活动切片、第二下活动切片的间隙处;所述第一气缸和第二气缸用于推动第一切片舌板和第二切片舌板相向移动至夹持工位/相背移动至松开工位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造