[实用新型]半导体工艺设备及其框架定位机构

权利要求书

1.一种半导体工艺设备的框架定位机构，用于对半导体工艺设备的框架进行定位，所述框架包括至少三个框架支腿，其特征在于，所述框架定位机构包括固定座体以及相对所述固定座体可升降及旋转的工装悬臂，所述固定座体用于与任意一个所述框架支腿可拆卸地固定连接，所述工装悬臂的延伸方向垂直于所述框架支腿的延伸方向，且所述工装悬臂的下表面沿其延伸方向设置有至少两个定位凸起部，所述至少两个定位凸起部用于在所述工装悬臂升降及旋转后一一对应卡设于所述半导体工艺设备的工艺腔室上的定位孔。

2.根据权利要求1所述的框架定位机构，其特征在于，所述工装悬臂的上表面沿其延伸方向安设有至少两个定位销，且每一所述定位销均贯穿所述工装悬臂的上表面和下表面，并凸设于所述工装悬臂的下表面以形成一所述定位凸起部。

3.根据权利要求1所述的框架定位机构，其特征在于，所述固定座体上安设有驱动所述工装悬臂相对所述固定座体升降的升降机构以及实现所述工装悬臂相对所述固定座体旋转的转动连接结构。

4.根据权利要求3所述的框架定位机构，其特征在于，所述升降机构包括丝杆滑块、升降丝杆以及驱动所述升降丝杆转动来使得所述丝杆滑块沿着所述升降丝杆的延伸方向进行升降的丝杆电机，所述丝杆滑块通过所述转动连接结构与所述工装悬臂的一端之间进行转动连接，以实现所述工装悬臂相对所述固定座体升降及旋转。

5.根据权利要求4所述的框架定位机构，其特征在于，所述转动连接结构包括转动杆体、转动轴套以及若干轴承，所述转动杆体固设在所述工装悬臂的一端，所述转动杆体的外壁套设有所述转动轴套，且所述转动轴套与所述转动杆体之间通过所述若干轴承进行转动连接，所述转动轴套还紧固在所述丝杆滑块上。

6.根据权利要求1-5任一项所述的框架定位机构，其特征在于，所述工装悬臂上设置有沿其延伸方向延伸的导轨以及沿所述导轨的延伸方向自由滑动的滑动支撑架，所述滑动支撑架上固设有用于对所述工艺腔室的上表面中的任一点进行高度测量的高度测量仪。

7.根据权利要求6所述的框架定位机构，其特征在于，所述高度测量仪包括测量仪主体以及弹性安设在所述测量仪主体的测量端的探针。

8.根据权利要求7所述的框架定位机构，其特征在于，所述测量仪主体的测量端安设有直线轴承，所述直线轴承内装配有弹簧和探针，且所述弹簧的两端分别抵接所述测量仪主体的测量端与所述探针。

9.一种半导体工艺设备，包括传输平台、至少一个工艺腔室、以及框架，其中，每个所述工艺腔室均与所述传输平台固定连接，每个所述工艺腔室上均设置有至少两个定位孔；所述框架包括框架主体和至少三个框架支腿，其特征在于，还包括权利要求1-8任一项所述的框架定位机构，所述框架的框架主体在所述框架定位机构的定位下位于至少一个所述工艺腔室的正上方。

10.根据权利要求9所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述定位孔为盲孔。