[实用新型]半导体工艺设备及其框架定位机构

说明书

本申请公开一种半导体工艺设备及其框架定位机构，其中，该框架定位机构用于对半导体工艺设备的框架进行定位，该框架包括至少三个框架支腿，该框架定位机构包括固定座体以及相对固定座体升降及旋转的工装悬臂，固定座体用于与任意一个框架支腿可拆卸地固定连接，工装悬臂的延伸方向垂直于框架支腿的延伸方向，且工装悬臂的下表面沿其延伸方向设置有至少两个定位凸起部，至少两个定位凸起部用于在工装悬臂升降及旋转后一一对应卡设于半导体工艺设备的工艺腔室上的定位孔。本申请可利用上框架与工艺腔室之间的精确定位，代替现有上框架与传输平台之间的目测定位配合，从而实现对上框架的精确定位，以达到减小定位误差、提高定位效率的目的。

技术领域

本申请属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种半导体工艺设备及其框架定位机构。

背景技术

硅外延工艺在CMOS、BiCMOS和射频集成电路中有着广泛的应用，是集成电路领域和功率半导体领域中的关键工艺。面向不同尺寸的晶圆外延工艺，其可通过不同尺寸的硅外延机台实现。硅外延机台主要硬件主体由EFEM(半导体设备前置模块)、传输平台、工艺腔室、上框架以及电气柜五大模块组成，每个模块需单独包装运输，到达客户现场后需进行模块对接。其中，工艺腔室与传输平台通过螺钉连接，两者之间的相对位置通过平面连接确定。而框架主要用于为工艺腔室提供冷却功能和整体防护外罩，其结构组成包括框架主体和三个支腿，三个支腿各装有可调节地脚，由于上框架的三个支腿与工艺腔室、传输平台均无接触，因而，为确保框架主体可位于这至少一个工艺腔室的正上方，现有技术主要通过目测框架主体的中心线是否与传输平台的中心线重合，来完成上框架的位置定位，这种定位方式由于没有量化数据及人为主观性大，会导致较大的定位误差及较低的定位效率。

实用新型内容

本申请实施例提供一种半导体工艺设备及其框架定位机构，旨在改善现有技术半导体工艺设备通过目测框架主体的中心线是否与传输平台的中心线重合，来完成上框架的位置定位存在较大的定位误差及较低的定位效率的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种半导体工艺设备的框架定位机构，用于对半导体工艺设备的框架进行定位，所述框架包括至少三个框架支腿，所述框架定位机构包括固定座体以及相对所述固定座体可升降及旋转的工装悬臂，所述固定座体用于与任意一个所述框架支腿可拆卸地固定连接，所述工装悬臂的延伸方向垂直于所述框架支腿的延伸方向，且所述工装悬臂的下表面沿其延伸方向设置有至少两个定位凸起部，所述至少两个定位凸起部用于在所述工装悬臂升降及旋转后一一对应卡设于所述半导体工艺设备的工艺腔室上的定位孔。

可选地，在一些实施例中，所述工装悬臂的上表面沿其延伸方向安设有至少两个定位销，且每一所述定位销均贯穿所述工装悬臂的上表面和下表面，并凸设于所述工装悬臂的下表面以形成一所述定位凸起部。

可选地，在一些实施例中，所述固定座体上安设有驱动所述工装悬臂相对所述固定座体升降的升降机构以及实现所述工装悬臂相对所述固定座体旋转的转动连接结构。

可选地，在一些实施例中，所述升降机构包括丝杆滑块、升降丝杆以及驱动所述升降丝杆转动来使得所述丝杆滑块沿着所述升降丝杆的延伸方向进行升降的丝杆电机，所述丝杆滑块通过所述转动连接结构与所述工装悬臂的一端之间进行转动连接，以实现所述工装悬臂相对所述固定座体升降及旋转。

可选地，在一些实施例中，所述转动连接结构包括转动杆体、转动轴套以及若干轴承，所述转动杆体固设在所述工装悬臂的一端，所述转动杆体的外壁套设有所述转动轴套，且所述转动轴套与所述转动杆体之间通过所述若干轴承进行转动连接，所述转动轴套还紧固在所述丝杆滑块上。

可选地，在一些实施例中，所述工装悬臂上设置有沿其延伸方向延伸的导轨以及沿所述导轨的延伸方向自由滑动的滑动支撑架，所述滑动支撑架上固设有用于对所述工艺腔室的上表面中的任一点进行高度测量的高度测量仪。

可选地，在一些实施例中，所述高度测量仪包括测量仪主体以及弹性安设在所述测量仪主体的测量端的探针。