[实用新型]支架、半导体发光装置及电子设备

权利要求书

1.一种支架，其特征在于，所述支架包括：

本体，设有第一极区和与所述第一极区间隔设置的第二极区，所述本体上的安装面开设有用于封装发光芯片的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽均自所述第一极区延伸至所述第二极区；

第一铜焊盘，位于所述第一极区，并嵌于所述本体，所述第一铜焊盘的一端露出于所述第一凹槽，另一端伸出于所述本体；

第二铜焊盘，位于所述第二极区，并嵌于所述本体，所述第二铜焊盘的一端露出于所述第一凹槽，另一端伸出于所述本体；

第三铜焊盘，位于所述第一极区，并嵌于所述本体，所述第三铜焊盘的一端露出于所述第二凹槽，另一端伸出于所述本体；

第四铜焊盘，位于所述第二极区，并嵌于所述本体，所述第四铜焊盘的一端露出于所述第二凹槽，另一端伸出于所述本体；

以及第一电连件，位于所述第一极区，并嵌于所述本体，所述第一电连件一端连接于所述第一铜焊盘，另一端连接于所述第三铜焊盘，所述第一电连件用于电性导通所述第一铜焊盘和所述第三铜焊盘；

所述第一铜焊盘伸出所述本体的部分、所述第二铜焊盘伸出所述本体的部分、所述第三铜焊盘伸出所述本体的部分、所述第四铜焊盘伸出所述本体的部分均位于所述本体背离所述安装面的同一侧，且相互独立。

2.如权利要求1所述的支架，其特征在于，所述支架还包括第二电连件，所述第二电连件位于所述第二极区，并嵌于所述本体，所述第二电连件一端连接于所述第二铜焊盘，另一端连接于所述第四铜焊盘，所述第二电连件用于电性导通所述第二铜焊盘和所述第四铜焊盘。

3.如权利要求2所述的支架，其特征在于，所述安装面上还开设有能够封装发光芯片的第三凹槽，所述第三凹槽自所述第一极区延伸至所述第二极区；所述支架还包括第五铜焊盘和第六铜焊盘，所述第五铜焊盘位于所述第一极区，并嵌于所述本体，所述第五铜焊盘的一端露出于所述第三凹槽，另一端伸出于所述本体；所述第六铜焊盘位于所述第二极区，并嵌于所述本体，所述第六铜焊盘一端露出于所述第三凹槽，另一端伸出于所述本体。

4.如权利要求3所述的支架，其特征在于，所述第三凹槽位于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间，所述第一凹槽和所述第二凹槽关于所述第三凹槽对称设置。

5.如权利要求4所述的支架，其特征在于，所述第一电连件的部分露出于所述第三凹槽，和/或所述第二电连件的部分露出于所述第三凹槽。

6.如权利要求3所述的支架，其特征在于，所述第三凹槽朝向所述安装面的正投影区域大小大于所述第一凹槽朝向所述安装面的正投影区域大小。

7.如权利要求3所述的支架，其特征在于，所述第一凹槽延伸方向平行于所述第二凹槽延伸方向，且所述第一凹槽延伸长度与所述第二凹槽延伸长度大小相等。

8.如权利要求7所述的支架，其特征在于，所述第三凹槽的延伸方向平行于所述第一凹槽的延伸方向，且所述第三凹槽的延伸长度与所述第一凹槽的延伸长度大小相等。

9.一种半导体发光装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的支架，所述半导体发光装置还包括至少两个发光芯片，其一所述发光芯片封装于所述第一凹槽内，并与所述第一铜焊盘和所述第二铜焊盘电性连接，另一所述发光芯片封装于所述第二凹槽内，并与所述第三铜焊盘和所述第四铜焊盘电性连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的半导体发光装置。