[实用新型]支架、半导体发光装置及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种支架、半导体发光装置及电子设备。支架包括本体、第一铜焊盘、第二铜焊盘、第三铜焊盘、第四铜焊盘和第一电连件；本体设有第一极区和第二极区，还开设有第一凹槽和第二凹槽，第一铜焊盘、第二铜焊盘、第三铜焊盘、第四铜焊盘和第一电连件均嵌于本体，第一铜焊盘、第三铜焊盘和第一电连件位于第一极区，第二铜焊盘和第四铜焊盘位于第二极区，第一铜焊盘和第二铜焊盘的一端露出于第一凹槽，另一端伸出于本体，第三铜焊盘和第四铜焊盘露出于第二凹槽，另一端伸出于本体，第一电连件一端连接于第一铜焊盘，另一端连接于第三铜焊盘。本实用新型解决了现有支架一个导电件与外部发生断线故障时影响整体色温的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及发光的技术领域，尤其涉及一种支架、半导体发光装置及电子设备。

背景技术

半导体发光装置一般包括支架和发光芯片，通过将发光芯片安装在支架上进行使用。发光芯片一般有红、黄、绿、蓝四种基本光型，因此为了使一个半导体发光装置可以发出多种颜色光，一般是通过至少两个发光芯片的混光，如为了能够全光色发光，可通过在支架上并联安装红、绿、蓝三种光型的发光芯片。

发明人发现，现有支架上连接不同发光芯片的导电件之间是相互独立的，并联能够保证每个发光芯片之间相互独立，但现有支架发生的故障通常是其中一个导电件与外部断线，虽然不影响其他发光芯片的工作，但在应用在对色温要求较高的产品如显示屏等电子设备上，以及随着用户对终端产品的要求提高，用户遇到此故障时会导致用户体验不佳。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种支架、半导体发光装置及电子设备，用于解决现有支架一个导电件与外部发生断线故障时影响整体色温的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案一为：

一种支架，所述支架包括：

本体，设有第一极区和与所述第一极区间隔设置的第二极区，所述本体上的安装面开设有用于封装发光芯片的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽均自所述第一极区延伸至所述第二极区；

第一铜焊盘，位于所述第一极区，并嵌于所述本体，所述第一铜焊盘的一端露出于所述第一凹槽，另一端伸出于所述本体；

第二铜焊盘，位于所述第二极区，并嵌于所述本体，所述第二铜焊盘的一端露出于所述第一凹槽，另一端伸出于所述本体；

第三铜焊盘，位于所述第一极区，并嵌于所述本体，所述第三铜焊盘的一端露出于所述第二凹槽，另一端伸出于所述本体；

第四铜焊盘，位于所述第二极区，并嵌于所述本体，所述第四铜焊盘的一端露出于所述第二凹槽，另一端伸出于所述本体；

以及第一电连件，位于所述第一极区，并嵌于所述本体，所述第一电连件一端连接于所述第一铜焊盘，另一端连接于所述第三铜焊盘，所述第一电连件用于电性导通所述第一铜焊盘和所述第三铜焊盘；

所述第一铜焊盘伸出所述本体的部分、所述第二铜焊盘伸出所述本体的部分、所述第三铜焊盘伸出所述本体的部分、所述第四铜焊盘伸出所述本体的部分均位于所述本体背离所述安装面的同一侧，且相互独立。

在所述支架的一些实施例中，所述支架还包括第二电连件，所述第二电连件位于所述第二极区，并嵌于所述本体，所述第二电连件一端连接于所述第二铜焊盘，另一端连接于所述第四铜焊盘，所述第二电连件用于电性导通所述第二铜焊盘和所述第四铜焊盘。

在所述支架的一些实施例中，所述安装面上还开设有能够封装发光芯片的第三凹槽，所述第三凹槽自所述第一极区延伸至所述第二极区；所述支架还包括第五铜焊盘和第六铜焊盘，所述第五铜焊盘位于所述第一极区，并嵌于所述本体，所述第五铜焊盘的一端露出于所述第三凹槽，另一端伸出于所述本体；所述第六铜焊盘位于所述第二极区，并嵌于所述本体，所述第六铜焊盘一端露出于所述第三凹槽，另一端伸出于所述本体。