[实用新型]裸芯片夹取装置

权利要求书

1.一种裸芯片夹取装置，其特征在于，包括：

套筒；

连接于所述套筒的下部的夹持组件，所述夹持组件包括两相对设置的镊臂，两所述镊臂的上部的相对外侧分别通过外弹簧固定于所述套筒的内壁，两所述镊臂的中部的相对内侧通过内弹簧连接，两所述镊臂的底端延伸出所述套筒的底端，且两所述镊臂的底端分别可拆卸地连接有夹持臂，两所述夹持臂相对向内延伸并形成用于夹持裸芯片的夹持空间；

开合头，所述开合头的上部沿竖向活动连接于所述套筒的上部，所述开合头的下部形成为可插入两所述镊臂之间的锥形体，所述锥形体的宽度自下而上逐渐增大。

2.如权利要求1所述的裸芯片夹取装置，其特征在于，两所述镊臂均包括上镊臂以及固定于所述上镊臂底端的下镊臂，两所述上镊臂平行相对设置，两所述下镊臂相对向外倾斜设置，两所述外弹簧连接于两所述上镊臂的相对外侧，所述内弹簧连接于两所述下镊臂的上部之间，两所述下镊臂的底端延伸出所述套筒的底端并分别可拆卸地连接两所述夹持臂。

3.如权利要求1所述的裸芯片夹取装置，其特征在于，两所述夹持臂相对的一端均设有防静电塑料夹头。

4.如权利要求1所述的裸芯片夹取装置，其特征在于，所述夹持臂包括通过调节螺钉连接的连接部和夹持部，所述连接部远离所述夹持部的一端为所述夹持臂的第一端，所述夹持部远离所述连接部的一端为所述夹持臂的第二端。

5.如权利要求1所述的裸芯片夹取装置，其特征在于，所述套筒的上部设有内螺纹，所述开合头的上部设有与所述内螺纹相适配的外螺纹。

6.如权利要求5所述的裸芯片夹取装置，其特征在于，所述开合头的顶端固定有用于旋拧所述开合头的旋柄。

7.如权利要求1所述的裸芯片夹取装置，其特征在于，所述夹持臂与对应所述镊臂通过螺栓或卡扣连接。