[实用新型]裸芯片夹取装置

说明书

本实用新型涉及一种裸芯片夹取装置，包括：套筒；连接于该套筒的下部的夹持组件，该夹持组件包括两相对设置的镊臂，两该镊臂的上部的相对外侧分别通过外弹簧固定于该套筒的内壁，两该镊臂的中部的相对内侧通过内弹簧连接，两该镊臂的底端延伸出该套筒的底端，且两该镊臂的底端分别可拆卸地连接有夹持臂，两该夹持臂相对向内延伸并形成用于夹持裸芯片的夹持空间；开合头，该开合头的上部沿竖向活动连接于该套筒的上部，该开合头的下部形成为可插入两该镊臂之间的锥形体，该锥形体的宽度自下而上逐渐增大。本实用新型提高了夹取裸芯片的精确度，降低了对操作人员的要求，提升了上样的良率和效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试辅助设备领域，特别涉及一种裸芯片夹取装置。

背景技术

裸芯片(die)：即是在晶圆厂生产出来的晶圆(wafer)，经过测试切割后还未封装的芯片，这种裸芯片，是不能直接应用于实际电路当中的。裸芯片极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响，遭到损伤而引起失效，所以必须封入一个密闭空间内，引出相应的引脚，才能作为一个基本的元器件使用。在线路修补(FIB)施工前，需要上样夹取裸芯片，由于未经封装导致裸芯片易碎裂、非常脆弱，且裸芯片本身非常小，如用常规镊子进行夹取，因力度不易控制，很容易损伤到芯片表面金属走线或崩裂芯片导致芯片损坏失效，而且，对操作人员要求较高，需要有经验的工程师进行操作。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种裸芯片夹取装置，提高了夹取裸芯片的精确度，降低了对操作人员的要求，提升了上样的良率和效率。

本实用新型通过如下方案来实现：一种裸芯片夹取装置，包括：

套筒；

连接于所述套筒的下部的夹持组件，所述夹持组件包括两相对设置的镊臂，两所述镊臂的上部的相对外侧分别通过外弹簧固定于所述套筒的内壁，两所述镊臂的中部的相对内侧通过内弹簧连接，两所述镊臂的底端延伸出所述套筒的底端，且两所述镊臂的底端分别可拆卸地连接有夹持臂，两所述夹持臂相对向内延伸并形成用于夹持裸芯片的夹持空间；

开合头，所述开合头的上部沿竖向活动连接于所述套筒的上部，所述开合头的下部形成为可插入两所述镊臂之间的锥形体，所述锥形体的宽度自下而上逐渐增大。

本实用新型裸芯片夹取装置的进一步改进在于，两所述镊臂均包括上镊臂以及固定于所述上镊臂底端的下镊臂，两所述上镊臂平行相对设置，两所述下镊臂相对向外倾斜设置，两所述外弹簧连接于两所述上镊臂的相对外侧，所述内弹簧连接于两所述下镊臂的上部之间，两所述下镊臂的底端延伸出所述套筒的底端并分别可拆卸地连接两所述夹持臂。

本实用新型裸芯片夹取装置的进一步改进在于，两所述夹持臂相对的一端均设有防静电塑料夹头。

本实用新型裸芯片夹取装置的进一步改进在于，所述夹持臂包括通过调节螺钉连接的连接部和夹持部，所述连接部远离所述夹持部的一端为所述夹持臂的第一端，所述夹持部远离所述连接部的一端为所述夹持臂的第二端。

本实用新型裸芯片夹取装置的进一步改进在于，所述套筒的上部设有内螺纹，所述开合头的上部设有与所述内螺纹相适配的外螺纹。

本实用新型裸芯片夹取装置的进一步改进在于，所述开合头的顶端固定有用于旋拧所述开合头的旋柄。

本实用新型裸芯片夹取装置的进一步改进在于，所述夹持臂与对应所述镊臂通过螺栓或卡扣连接。

本实用新型利用夹取装置对裸芯片进行夹取，解决了常规用镊子进行夹取时带来的不确定因素，提高了夹取裸芯片的精确度，降低了对操作人员的要求，提升了上样的良率和效率。

附图说明

图1示出了本实用新型裸芯片夹取装置的整体结构示意图。

具体实施方式