[实用新型]芯片堆叠式封装机

权利要求书

1.芯片堆叠式封装机，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)顶端的外侧设置有防护罩(2)，所述防护罩(2)顶端的中部开设有通孔(13)，所述通孔(13)内侧的顶部开设有卡槽(14)，所述卡槽(14)的内部卡合安装有半导体制冷片(15)，所述半导体制冷片(15)的散热面固定设置有若干个均匀分布的散热翅片(16)，所述防护罩(2)内壁两侧的中部均固定设置有安装座(3)，两个所述安装座(3)的中部均固定安装有散热风扇(4)，所述防护罩(2)内壁一侧的底部固定安装有温控开关(12)，所述基板(1)顶端的中部固定设置有第一芯片(9)，所述第一芯片(9)的两侧均固定设置有支撑垫片(10)，两个所述支撑垫片(10)之间的顶部固定设置有第二芯片(11)。

2.根据权利要求1所述的芯片堆叠式封装机，其特征在于：所述基板(1)的两侧均开设有若干个散热窗(5)，位于同一侧的若干个所述散热窗(5)均与散热风扇(4)对应设置。

3.根据权利要求2所述的芯片堆叠式封装机，其特征在于：若干个所述散热窗(5)的内部均固定设置有防尘网(6)。

4.根据权利要求1所述的芯片堆叠式封装机，其特征在于：若干个所述散热翅片(16)的顶端均开设有若干个散热孔(17)。

5.根据权利要求1所述的芯片堆叠式封装机，其特征在于：所述防护罩(2)与基板(1)的连接处螺纹设置有四个固定螺栓(7)，所述基板(1)与防护罩(2)的连接处开设有四个螺纹孔(8)，四个所述固定螺栓(7)分别与四个螺纹孔(8)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的芯片堆叠式封装机，其特征在于：两个所述散热风扇(4)和半导体制冷片(15)均通过温控开关(12)与外接电源电性连接。