[实用新型]芯片堆叠式封装机

说明书

本实用新型公开了芯片堆叠式封装机，包括基板，基板顶端的外侧设置有防护罩，防护罩顶端的中部开设有通孔，通孔内侧的顶部开设有卡槽，卡槽的内部卡合安装有半导体制冷片，半导体制冷片的散热面固定设置有若干个均匀分布的散热翅片，本实用新型芯片堆叠式封装机，通过温控开关来对防护罩内部环境的温度进行监测，通过其中一个散热风扇来将外部空气导入到防护罩的内部，并通过另一个散热风扇来将防护罩内部的热空气散出，通过半导体制冷片的制冷面产生冷空气，来与防护罩内部的热空气进行热交换，来对防护罩的内部环境进行降温处理，避免芯片表面的温度过高进而影响芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为芯片堆叠式封装机。

背景技术

随着集成电路的不断发展，集成电路的封装要求也越来越高，常见的封装工艺为将芯片固定在导线架上，通过胶带对芯片进行封装和包裹保护，从而实现对半导体结构的封装，为达到缩小封装体积、降低功耗、提升可靠度以及安全性等多种功效，所以堆叠式半导体封装结构应运而生，但是堆叠式半导体芯片封装结构在使用会出现由于芯片堆叠导致芯片表面的温度过高而得不到及时散热降温，进而影响芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供芯片堆叠式封装机，以解决上述背景技术中提出的由于芯片堆叠导致芯片表面的温度过高而得不到及时散热降温，进而影响芯片的使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：芯片堆叠式封装机，包括基板，所述基板顶端的外侧设置有防护罩，所述防护罩顶端的中部开设有通孔，所述通孔内侧的顶部开设有卡槽，所述卡槽的内部卡合安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的散热面固定设置有若干个均匀分布的散热翅片，所述防护罩内壁两侧的中部均固定设置有安装座，两个所述安装座的中部均固定安装有散热风扇，所述防护罩内壁一侧的底部固定安装有温控开关，所述基板顶端的中部固定设置有第一芯片，所述第一芯片的两侧均固定设置有支撑垫片，两个所述支撑垫片之间的顶部固定设置有第二芯片，通过其中一个散热风扇来将外部空气导入到防护罩的内部，并通过另一个散热风扇来将防护罩内部的热空气散出，来加快防护罩内部的散热，通过半导体制冷片的制冷面产生冷空气，来与防护罩内部的热空气进行热交换，来对防护罩的内部环境进行降温处理，避免芯片表面的温度过高进而影响芯片的使用寿命。

优选的，所述基板的两侧均开设有若干个散热窗，位于同一侧的若干个所述散热窗均与散热风扇对应设置，通过若干个散热窗的设置便于对防护罩的内部进行散热。

优选的，若干个所述散热窗的内部均固定设置有防尘网，通过防尘网的设置能够起到防尘的作用。

优选的，若干个所述散热翅片的顶端均开设有若干个散热孔，若干个散热翅片和若干个散热孔的设置能够提高半导体制冷片散热面与空气的接触面积，进而提高散热效率。

优选的，所述防护罩与基板的连接处螺纹设置有四个固定螺栓，所述基板与防护罩的连接处开设有四个螺纹孔，四个所述固定螺栓分别与四个螺纹孔螺纹连接，通过四个固定螺栓分别与四个螺纹孔的螺纹固定，来将防护罩锁死在基板的表面，来持续对芯片起到防护作用。

优选的，两个所述散热风扇和半导体制冷片均通过温控开关与外接电源电性连接，通过温控开关来对防护罩内部的环境的温度进行监测。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过温控开关来对防护罩内部环境的温度进行监测，通过其中一个散热风扇来将外部空气导入到防护罩的内部，并通过另一个散热风扇来将防护罩内部的热空气散出，来加快防护罩内部的散热，通过半导体制冷片的制冷面产生冷空气，来与防护罩内部的热空气进行热交换，来对防护罩的内部环境进行降温处理，避免芯片表面的温度过高进而影响芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型的正面剖视图；

图3为本实用新型局部A的放大图。