[实用新型]振动传感器

权利要求书

1.一种振动传感器，其特征在于，所述振动传感器包括：

电路板，所述电路板围成收容腔；

第一振动组件，所述第一振动组件固定于所述电路板的一侧且具有第一振动腔，所述第一振动组件包括与所述电路板间隔设置的第一振膜以及固定于所述第一振膜的第一质量块；

第二振动组件，所述第二振动组件固定于所述电路板的另一侧且具有第二振动腔，所述第二振动组件包括与所述电路板间隔设置的第二振膜以及固定于所述第二振膜的第二质量块；

MEMS芯片，所述MEMS芯片收容于所述收容腔内并与所述电路板电性连接；

ASIC芯片，所述ASIC芯片收容于所述收容腔内并与所述MEMS芯片电性连接；

所述电路板上设有将所述收容腔与所述第一振动腔连通的第一通孔，以及将所述收容腔与所述第二振动腔连通的第二通孔；

所述第一振动组件振动使得第一振动腔内气压变化并通过所述第一通孔传递至所述MEMS芯片，所述第二振动组件振动使得所述第二振动腔内气压变化并通过所述第二通孔传递至所述MEMS芯片。

2.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述电路板包括相对间隔设置的第一电路板和第二电路板以及连接所述第一电路板和第二电路板的第三电路板，所述第一电路板、所述第二电路板以及所述第三电路板围设形成所述收容腔，所述第一通孔贯穿设于所述第一电路板，所述第二通孔贯穿设于所述第二电路板。

3.根据权利要求2所述的振动传感器，其特征在于，所述第一振动组件还包括固定于所述第一电路板的第一金属环，所述第一振膜固定于所述第一金属环远离所述第一电路板的一端，所述第一振膜、所述第一金属环以及所述第一电路板围设形成所述第一振动腔，所述第一质量块收容于所述第一振动腔内并沿其振动方向与所述第一电路板间隔设置。

4.根据权利要求2所述的振动传感器，其特征在于，所述第二振动组件还包括固定于所述第二电路板的第二金属环，所述第二振膜固定于所述第二金属环远离所述第二电路板的一端，所述第二振膜、所述第二金属环以及所述第二电路板围设形成所述第二振动腔，所述第二质量块固定于所述第二振膜远离所述第二电路板的一侧。

5.根据权利要求4所述的振动传感器，其特征在于，所述第二振动组件还包括固定于所述第二振膜远离所述第二电路板一侧的第四电路板，所述第二振膜与所述第四电路板围设形成第三振动腔，所述第二质量块收容于所述第三振动腔内。

6.根据权利要求2所述的振动传感器，其特征在于，所述MEMS芯片固定于所述第二电路板，所述MEMS芯片包括固定于所述第二电路板且具有背腔的基底、固定于所述基底的振膜以及与所述振膜相对间隔设置的背板，所述基底盖设于所述第二通孔以使所述第二通孔将所述背腔与所述第二振动腔连通。

7.根据权利要求6所述的振动传感器，其特征在于，所述背板固定于所述振膜远离所述背腔的一侧，所述背板上设有若干贯穿其上的声孔。

8.根据权利要求6所述的振动传感器，其特征在于，所述ASIC芯片固定于所述第二电路板。

9.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述第一振膜沿其振动方向上的正投影面积等于所述第二振膜沿其振动方向上的正投影面积。