[实用新型]振动传感器

说明书

本实用新型提供的振动传感器包括具有收容腔的电路板以及在所述电路板的相对两侧分别设置的具有第一振动腔的第一振动组件和具有第二振动腔的第二振动组件；所述电路板上设有将所述第一振动腔与所述收容腔连通的第一通孔以及将所述第二振动腔与所述收容腔连通的第二通孔，所述第一振动组件振动使得第一振动腔内气压变化并通过所述第一通孔传递至所述MEMS芯片，所述第二振动组件振动使得所述第二振动腔内气压变化并通过所述第二通孔传递至所述MEMS芯片；本实用新型提供的振动传感器中的MEMS芯片可更好地感应由两组振动组件产生的振动，并将感应的振动信号转化为电信号，有效提高了灵敏度的同时信噪比也有较大提升。

【技术领域】

本实用新型涉及一种声电转换领域，尤其涉及一种用于骨传导电子产品的振动传感器。

【背景技术】

不同于传统麦克风的通过空气传导采集声音，振动传感器是将将振动信号转化为电信号。随着消费类电子产品的发展，振动传感器的应用越来越广泛。

相关技术中的振动传感器包括作为振动感应装置的振膜组件以及将振动信号转化为电信号的作为振动检测装置的MEMS麦克风，现有的振动感应装置仅在振动检测装置的一侧设置，使得振动传感器的检测灵敏度有所限制，信噪比不佳。

因此，实有必要提供一种新的振动传感器解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种灵敏度高、信噪比高的振动传感器。

为了达到上述目的，本实用新型提出一种振动传感器，所述振动传感器包括：

电路板，所述电路板围成收容腔；

第一振动组件，所述第一振动组件固定于所述电路板的一侧且具有第一振动腔，所述第一振动组件包括与所述电路板间隔设置的第一振膜以及固定于所述第一振膜的第一质量块；

第二振动组件，所述第二振动组件固定于所述电路板的另一侧且具有第二振动腔，所述第二振动组件包括与所述电路板间隔设置的第二振膜以及固定于所述第二振膜的第二质量块；

MEMS芯片，所述MEMS芯片收容于所述收容腔内并与所述电路板电性连接；

ASIC芯片，所述ASIC芯片收容于所述收容腔内并与所述MEMS芯片电性连接；

所述电路板上设有将所述收容腔与所述第一振动腔连通的第一通孔，以及将所述收容腔与所述第二振动腔连通的第二通孔；

所述第一振动组件振动使得第一振动腔内气压变化并通过所述第一通孔传递至所述MEMS芯片，所述第二振动组件振动使得所述第二振动腔内气压变化并通过所述第二通孔传递至所述MEMS芯片。

优选的，所述电路板包括相对间隔设置的第一电路板和第二电路板以及连接所述第一电路板和第二电路板的第三电路板，所述第一电路板、所述第二电路板以及所述第三电路板围设形成所述收容腔，所述第一通孔贯穿设于所述第一电路板，所述第二通孔贯穿设于所述第二电路板。

优选的，所述第一振动组件还包括固定于所述第一电路板的第一金属环，所述第一振膜固定于所述第一金属环远离所述第一电路板的一端，所述第一振膜、所述第一金属环以及所述第一电路板围设形成所述第一振动腔，所述第一质量块收容于所述第一振动腔内并沿其振动方向与所述第一电路板间隔设置。

优选的，所述第二振动组件还包括固定于所述第二电路板的第二金属环，所述第二振膜固定于所述第二金属环远离所述第二电路板的一端，所述第二振膜、所述第二金属环以及所述第二电路板围设形成所述第二振动腔，所述第二质量块固定于所述第二振膜远离所述第二电路板的一侧。

优选的，所述第二振动组件还包括固定于所述第二振膜远离所述第二电路板一侧的第四电路板，所述第二振膜与所述第四电路板围设形成第三振动腔，所述第二质量块收容于所述第三振动腔内。