[实用新型]用于晶圆转运的机械手臂有效
申请号: | 202222251802.2 | 申请日: | 2022-08-25 |
公开(公告)号: | CN218602378U | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 曹斌 | 申请(专利权)人: | 颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 段友强 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 转运 机械 手臂 | ||
1.一种用于晶圆转运的机械手臂,其特征在于,包括:
手臂,所述手臂具有手臂本体和设置在所述手臂本体上的若干吸附件,若干所述吸附件呈环形排布在所述手臂本体上,所述吸附件的吸附口朝手臂本体的正面开口;
第一传感设备,设置在所述手臂本体上,所述手臂本体的正面具有容置槽所述第一传感设备设置在所述容置槽内,且所述第一传感设备的外表面不突伸出所述手臂本体的外表面。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆转运的机械手臂,其特征在于:所述用于晶圆转运的机械手臂还具有设置在所述手臂本体上的第二传感设备,所述第二传感设备突伸出所述手臂本体的正面。
3.根据权利要求2所述的用于晶圆转运的机械手臂,其特征在于:所述手臂本体具有用于承载晶圆的晶圆承载区,所述第一传感设备位于所述晶圆承载区内,所述第二传感设备位于晶圆承载区外。
4.根据权利要求3所述的用于晶圆转运的机械手臂,其特征在于:所述手臂本体具有本体部和设置在所述本体部上环形支撑臂,所述吸附件设置在所述环形支撑臂上。
5.根据权利要求4所述的用于晶圆转运的机械手臂,其特征在于:所述环形支撑臂包括第一支撑臂和第二支撑臂,所述第一支撑臂远离所述本体部的一端与第二支撑臂远离所述本体部的一端位置相对并间隔设置有间隙部。
6.根据权利要求1所述的用于晶圆转运的机械手臂,其特征在于:相邻的两个所述吸附件之间设置有伯努利原理吸盘,若干伯努利原理吸盘与若干所述吸附件相互交叉设置。
7.根据权利要求6所述的用于晶圆转运的机械手臂,其特征在于:所述手臂本体的正面设置有与所述伯努利原理吸盘连通的上汇流槽,所述用于晶圆转运的机械手臂还具有设置在所述手臂本体上并遮盖封闭所述上汇流槽的上盖板,所述上盖板与所述上汇流槽之间形成上通道。
8.根据权利要求1所述的用于晶圆转运的机械手臂,其特征在于:所述手臂本体的背面设置有与所述吸附件连通的下汇流槽,所述用于晶圆转运的机械手臂还具有设置在所述手臂本体上并遮盖封闭所述下汇流槽的下盖板,所述下盖板与所述下汇流槽之间形成下通道。
9.根据权利要求8所述的用于晶圆转运的机械手臂,其特征在于:所述用于晶圆转运的机械手臂还具有与所述汇流槽连通的进气孔,所述进气孔具有设置在所述手臂本体正面的进口。
10.根据权利要求2所述的用于晶圆转运的机械手臂,其特征在于:所述传感设备具有探测头,所述探测头的高度不低于所述吸附件的顶部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造