[实用新型]用于晶圆转运的机械手臂

说明书

本实用新型公开了一种用于晶圆转运的机械手臂，包括：手臂，所述手臂具有手臂本体和设置在所述手臂本体上的若干吸附件，若干所述吸附件呈环形排布在所述手臂本体上，所述吸附件的吸附口朝手臂本体的正面开口；第一传感设备，设置在所述手臂本体上，所述手臂本体的正面具有容置槽所述第一传感设备设置在所述容置槽内，且所述第一传感设备的外表面不突伸出所述手臂本体的外表面。本实用新型通过第一传感设备的设置能够在机械手臂到达晶圆位置后准确的获取是否在该区域存在晶圆，能够降低误判，进入减少晶圆碎片的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是一种用于晶圆转运的机械手臂。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，是制造半导体芯片的基本材料。晶圆经减薄工艺研削后其晶圆的中心区厚度可以达到200μm以下。随着半导体器件向着精微化方向发展，其所用晶圆的晶圆厚度变得越来越薄。

在实际生产工艺过程中，较薄的晶圆需要如何安全有效的转运传输是个重要的问题。通常的加工过程是将晶圆从晶舟中取出，先到校准器上进行晶圆中心位置的校准和晶圆边缘缺口的识别，然后才输送到相应的工艺站点进行相应具有的加工处理。

在目前对晶圆的传输过程中，晶圆的传输转运方式主要是利用机械手臂夹持传输。对于机械手夹持式传输而言，需与晶圆表面进行直接机械接触，并依靠摩擦力进行夹持和传输，不可避免地会产生应力集中问题，易造成晶圆破碎。

为了避免上述问题的出现在机械手臂上设置吸盘，通过吸附的方式将晶圆吸附在机械手臂上从而避免了夹持式传输造成的问题。

但随着晶圆的厚度的不断的减薄，晶圆的翘曲问题就会相应的增加，在采用机械手臂取片时，由于晶圆翘曲的问题会造成机械手臂紧靠真空的吸附无法精确的发现产品，从而容易认为晶舟内当前槽位无产品，从而造成破片情况的出现。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于晶圆转运的机械手臂，以解决现有技术中的不足，它能够在机械手臂到达晶圆位置后准确的获取是否在该区域存在晶圆，能够降低误判，进入减少晶圆碎片的问题。

本实用新型提供的用于晶圆转运的机械手臂，包括：

手臂，所述手臂具有手臂本体和设置在所述手臂本体上的若干吸附件，若干所述吸附件呈环形排布在所述手臂本体上，所述吸附件的吸附口朝手臂本体的正面开口；

第一传感设备，设置在所述手臂本体上，所述手臂本体的正面具有容置槽所述第一传感设备设置在所述容置槽内，且所述第一传感设备的外表面不突伸出所述手臂本体的外表面。

进一步的，所述用于晶圆转运的机械手臂还具有设置在所述手臂本体上的第二传感设备，所述第二传感设备突伸出所述手臂本体的正面。

进一步的，所述手臂本体具有用于承载晶圆的晶圆承载区，所述第一传感设备位于所述晶圆承载区内，所述第二传感设备位于晶圆承载区外。

进一步的，所述手臂本体具有本体部和设置在所述本体部上环形支撑臂，所述吸附件设置在所述环形支撑臂上。

进一步的，所述环形支撑臂包括第一支撑臂和第二支撑臂，所述第一支撑臂远离所述本体部的一端与第二支撑臂远离所述本体部的一端位置相对并间隔设置有间隙部。

进一步的，相邻的两个所述吸附件之间设置有伯努利原理吸盘，若干伯努利原理吸盘与若干所述吸附件相互交叉设置。

进一步的，所述手臂本体的正面设置有与所述伯努利原理吸盘连通的上汇流槽，所述用于晶圆转运的机械手臂还具有设置在所述手臂本体上并遮盖封闭所述上汇流槽的上盖板，所述上盖板与所述上汇流槽之间形成上通道。