[实用新型]一种芯片同轴封装和测试治具有效

专利信息
申请号: 202222258600.0 申请日: 2022-08-26
公开(公告)号: CN217642130U 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 王子卓;王灯奎;王坤;何晓达 申请(专利权)人: 福建慧芯激光科技有限公司
主分类号: H01S5/02212 分类号: H01S5/02212;H01L21/67
代理公司: 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人: 陈云川
地址: 362100 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 同轴 封装 测试
【权利要求书】:

1.一种芯片同轴封装和测试治具,包括基座和设置在基座上的放置槽,放置槽包括管座槽和支脚槽,其特征在于:所述管座槽包括第一管座槽和和第二管座槽,所述支脚槽包括第一支脚槽和第二支脚槽,第一管座槽和第一支脚槽对应设置,第二管座槽和第二支脚槽对应设置,还包括设置在所述基座中的螺纹孔,螺纹孔中设有能够伸入第一管座槽且能够伸入第二管座槽的顶紧螺钉,第一管座槽的轴线与第二管座槽的轴线呈夹角设置。

2.如权利要求1所述的一种芯片同轴封装和测试治具,其特征在于:所述第一管座槽和所述第二管座槽均从所述基座的上表面向下开设。

3.如权利要求2所述的一种芯片同轴封装和测试治具,其特征在于:所述第一支脚槽从所述基座的上表面向下开设,所述第一支脚槽贯穿所述第二管座槽。

4.如权利要求3所述的一种芯片同轴封装和测试治具,其特征在于:所述第一管座槽的轴线和所述第二管座槽的轴线之间的夹角为102°。

5.如权利要求4所述的一种芯片同轴封装和测试治具,其特征在于:所述顶紧螺钉沿水平方向设置,所述螺纹孔从所述基座的侧端面延伸至所述第一管座槽。

6.如权利要求5所述的一种芯片同轴封装和测试治具,其特征在于:所述第一管座槽沿周向的侧壁上设有第一限位块,所述第二管座槽沿周向的侧壁上设有第二限位块。

7.如权利要求6所述的一种芯片同轴封装和测试治具,其特征在于:所述第二限位块为多个,多个所述第二限位块沿所述第二管座槽的周向布设。

8.如权利要求7所述的一种芯片同轴封装和测试治具,其特征在于:所述第一管座槽和所述第一支脚槽上对应所述顶紧螺钉设有螺纹部。

9.如权利要求8所述的一种芯片同轴封装和测试治具,其特征在于:所述放置槽为多个,每个所述放置槽配设一个所述顶紧螺钉。

10.如权利要求9所述的一种芯片同轴封装和测试治具,其特征在于:所述第一管座槽在所述基座的上表面形成T型槽口。

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