[实用新型]一种芯片同轴封装和测试治具

说明书

本实用新型属芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片同轴封装和测试治具，包括基座和设置在基座上的放置槽，放置槽包括管座槽和支脚槽，所述管座槽包括第一管座槽和和第二管座槽，所述支脚槽包括第一支脚槽和第二支脚槽，第一管座槽和第一支脚槽对应设置，第二管座槽和第二支脚槽对应设置，还包括设置在所述基座中的螺纹孔，螺纹孔中设有能够伸入第一管座槽且能够伸入第二管座槽的顶紧螺钉，第一管座槽的轴线与第二管座槽的轴线呈夹角设置。本实用新型直接在一个治具上即可满足整个同轴封装过程的贴片、打线、推拉力测试等工艺过程的使用需求，通过顶紧螺钉的设置，能够减少定位空间，方便操作，本实用新型具有结构简易的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片同轴封装和测试治具，属芯片封装技术领域。

背景技术

对于芯片的封装和测试环节，尤其是面向光通讯的光电芯片行业，每年需要封装大量的同轴封装形式（也叫TO封装，常见规格如TO56、TO46、TO38等）的芯片，以供测试和使用，尤其是TO56的封装形式。因在TO56封装形式的贴片、打线、推拉力测试和光电性能测试等工艺过程中，涉及到对分别位于两个平面的芯片的操作，例如两平面之间的角度为102°。传统的治具方案是针对不同的封装操作面，分别使用不同的治具进行夹紧固定，即：先针对一个面进行装夹固定、贴片、打线、推拉力测试等，完成一面之后再针对另一个面，再换夹具、重新转料、装夹固定，这种方式增加了治具成本，且单个治具的容量有限，需要频繁切换，严重影响工作效率。

为此，申请人在授权公告号CN216097285U，名称为“一种半导体激光器芯片封装治具”的中国实用新型专利中，公开了一种半导体激光器芯片封装治具，包括基座、两个分别固定连接或一体连接在所述基座上且相对布置的支柱、两端分别一对一转动连接在两个所述支柱上的翻转架以及与所述翻转架平行布置的压杆，所述翻转架上开设有多个沿所述翻转架的长度方向依次布置的管座槽，各所述管座槽的底部开设有用于供激光管的支脚穿过的穿槽，所述压杆的两端分别固定连接或一体连接有转动连接在所述翻转架对应的端部上的支杆，所述压杆的杆身上固定连接或一体连接有多个与各所述管座槽一一对应布置的顶针，且所述压杆和所述翻转架之间设置有拉簧。

上述专利中的封装治具虽然无需在改变操作面时更换不同的治具，但其结构相对复杂，另外，压杆的设置，对贴片、打线、推拉力测试和光电性能测试等工艺过程的操作空间有一定的影响，影响操作的便捷性。

鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简易、操作方便的芯片同轴封装和测试治具。

为了达到上述目的，本实用新型采用这样的技术方案：

一种芯片同轴封装和测试治具，包括基座和设置在基座上的放置槽，放置槽包括管座槽和支脚槽，所述管座槽包括第一管座槽和和第二管座槽，所述支脚槽包括第一支脚槽和第二支脚槽，第一管座槽和第一支脚槽对应设置，第二管座槽和第二支脚槽对应设置，还包括设置在所述基座中的螺纹孔，螺纹孔中设有能够伸入第一管座槽且能够伸入第二管座槽的顶紧螺钉，第一管座槽的轴线与第二管座槽的轴线呈夹角设置。

作为本实用新型的优选方式，所述第一管座槽和所述第二管座槽均从所述基座的上表面向下开设。

作为本实用新型的优选方式，所述第一支脚槽从所述基座的上表面向下开设，所述第一支脚槽贯穿所述第二管座槽。

作为本实用新型的优选方式，所述第一管座槽的轴线和所述第二管座槽的轴线之间的夹角为102°。

作为本实用新型的优选方式，所述顶紧螺钉沿水平方向设置，所述螺纹孔从所述基座的侧端面延伸至所述第一管座槽。

作为本实用新型的优选方式，所述第一管座槽沿周向的侧壁上设有第一限位块，所述第二管座槽沿周向的侧壁上设有第二限位块。