[实用新型]一种晶圆位置精确扫描装置有效
申请号: | 202222260711.5 | 申请日: | 2022-08-26 |
公开(公告)号: | CN218004794U | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 蒋宇飞;程宣林;蒋焰云;朱建国 | 申请(专利权)人: | 无锡赛默可科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京中知音诺知识产权代理事务所(普通合伙) 13138 | 代理人: | 王艳泽 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 位置 精确 扫描 装置 | ||
本实用新型涉及晶圆技术领域,且公开了一种晶圆位置精确扫描装置,包括扫描箱、支撑腿,所述扫描箱内部设置有夹持机构,所述夹持机构包括有安装板、电机、螺纹杆、移动板、滑杆一,所述安装板一端与扫描箱一侧固定连接,所述安装板顶部与电机保护罩底部固定连接,所述电机保护罩内壁与电机一端固定连接,所述电机输出端与螺纹杆一端固定连接,所述螺纹杆另一端通过轴承与扫描箱内壁转动连接,所述螺纹杆外壁与移动板内壁螺纹连接,所述移动板内壁与滑杆一外壁滑动连接,实现了能够将晶圆快速的进行夹持固定,避免了影响到晶圆位置的精确扫描,提高了装置的工作能力,并且能够快速带动晶圆进行移动。
技术领域
本实用新型涉及晶圆技术领域,具体为一种晶圆位置精确扫描装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主,但现有的晶圆位置精确扫描装置无法将晶圆快速夹持固定,从而影响到晶圆位置的精确扫描,降低装置的工作能力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种晶圆位置精确扫描装置,解决了上述背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆位置精确扫描装置,包括扫描箱、支撑腿,所述扫描箱内部设置有夹持机构,所述夹持机构包括有安装板、电机、螺纹杆、移动板、滑杆一,所述安装板一端与扫描箱一侧固定连接,所述安装板顶部与电机保护罩底部固定连接,所述电机保护罩内壁与电机一端固定连接,所述电机输出端与螺纹杆一端固定连接,所述螺纹杆另一端通过轴承与扫描箱内壁转动连接,所述螺纹杆外壁与移动板内壁螺纹连接,所述移动板内壁与滑杆一外壁滑动连接,所述滑杆一两端与扫描箱内壁固定连接,所述移动板顶部固定安装有夹持箱,所述夹持箱内壁固定安装有分割板,所述分割板一侧固定安装有滑杆二,所述滑杆二外壁滑动连接有夹持板,所述夹持板一侧固定安装有缓冲垫,所述夹持板另一侧固定安装有拉杆,所述拉杆一端固定安装有拉板,所述夹持板一侧与夹持箱内壁之间固定安装有弹簧一;
所述扫描箱内部设置有调节机构。
优选的,所述调节机构包括有滑杆三、承载板、电动伸缩杆,所述滑杆三顶部与扫描箱内壁固定连接,所述滑杆三底部与承载板顶部固定连接,所述承载板顶部与电动伸缩杆底部固定连接,所述电动伸缩杆顶部挤压接触有限位板,所述限位板一端挤压接触有限位块,所述限位块一侧固定安装有缓冲杆,所述缓冲杆一端固定安装有缓冲板,所述缓冲板一侧与缓冲箱内壁之间固定安装有弹簧二,所述缓冲箱一端固定安装有滑块。
优选的,所述缓冲垫的数量为两个,所述缓冲垫的材质为橡胶材质,能够避免晶圆在夹持过程中出现损伤。
优选的,所述弹簧一的数量为两个,所述弹簧一分别对称分布夹持箱内壁两侧。
优选的,所述限位板底部开设有与电动伸缩杆直径大小相同的限位槽一,能够更好的进行调节。
优选的,所述限位块一侧开设有与限位板直径大小相同的限位槽二,能够更好的进行限位固定。
优选的,所述扫描箱底部与支撑腿顶部固定连接。
优选的,所述扫描箱正面安装有活动门。
本实用新型提供了一种晶圆位置精确扫描装置。该晶圆位置精确扫描装置具备以下有益效果:
(1)本实用新型中:该晶圆位置精确扫描装置,通过安装在扫描箱内部的夹持机构实现了能够将晶圆快速的进行夹持固定,避免了影响到晶圆位置的精确扫描,提高了装置的工作能力,并且能够快速带动晶圆进行移动;
(2)本实用新型中:该晶圆位置精确扫描装置,通过安装在扫描箱内部的调节机构实现了能够调节扫描设备的高度,能够更加便捷的将扫描设备进行更换维修,提高了装置的实用性。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡赛默可科技有限公司,未经无锡赛默可科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222260711.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种市政防护用防护栏
- 下一篇:一种自动焊接机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造